[发明专利]一次烧微晶玻璃陶瓷复合砖及其生产方法

权利要求书

1.一种一次烧微晶玻璃陶瓷复合砖，包括施于陶瓷坯料表面的微晶玻璃熔块，其特征在于，所述陶瓷坯料按重量份由以下组份组成：

所述微晶玻璃熔块由以下重量份的组分组成：

2.根据权利要求1所述的一次烧微晶玻璃陶瓷复合砖，包括施于陶瓷坯料表面的微晶玻璃熔块，其特征在于，所述陶瓷坯料配方按重量份进一步由以下组份组成：

所述微晶玻璃熔块由以下重量份的组分组成：

采用低烧失量的坯料配方，总体烧失量控制为小于3％。

3.根据权利要求1或2所述的一次烧微晶玻璃陶瓷复合砖，其特征在于，所述矿化剂选用以下的一种或其组合：

镁质土、烧滑石、硼钙石、萤石。

4.根据权利要求1或2所述的一次烧微晶玻璃陶瓷复合砖，其特征在于，所述增强剂选用以下的一种或其组合：

羧甲基淀粉钠、复合阴离子醚化酸钙钠。

5.一种一次烧微晶玻璃陶瓷复合砖的生产方法，其特征在于，包括以下生产工序：

⑴坯料经湿法球磨、喷雾干燥工序后干压成型制得陶瓷生坯；

⑵陶瓷生坯干燥后施底釉，经印花装饰成为釉上彩坯，然后应用干式皮带布料机，在釉上彩坯上布施透明微晶玻璃熔块干粒，形成干粒层；

⑶在干粒层表面喷施甲基纤维素固定后入辊道窑烧成，烧成温度为1000℃～1048℃，时间为65～150分钟，制得半成品；

⑷出窑的半成品经刮平定厚、粗抛、精抛、磨边、倒角、风干、检选、分色、分级后制成为成品，成品吸水率小于3，微晶玻璃层厚度为0.3～1.0mm。

6.根据权利要求5所述的一次烧微晶玻璃陶瓷复合砖的生产方法，其特征在于，所述工序⑵进一步包括：

(2.1)生坯干燥后施底釉，在坯温65～70℃、以300×300托盘测量单位的条件下喷水10克、且实施所述底釉的数量为300×300托盘测量单位60±1克，制备成釉坯待用；

(2.2)施底釉后釉坯再经过数字喷墨、胶辊、平板印刷中的一种或者多种印花装饰制成釉上彩坯，然后应用干式皮带布料机，在釉上彩坯上以1.5～3.5Kg/m²的布料量布施粒径为80～200目的透明微晶玻璃熔块干粒，制成釉上彩熔块干粒彩坯，上面喷适量施甲基纤维素固定最后进入辊道窑烧成。

7.根据权利要求6所述的一次烧微晶玻璃陶瓷复合砖的生产方法，其特征在于，所述工序(2.1)中的底釉由以下重量份的组分组成：

HG-1熔块81～90份，高岭土8～12份，石英2～7份；

所述底釉的化学成份按重量百分比由以下组分组成：

8.根据权利要求7所述的一次烧微晶玻璃陶瓷复合砖的生产方法，其特征在于，所述HG-1熔块的化学成份按重量百分比由以下组分组成：

9.根据权利要求6所述的一次烧微晶玻璃陶瓷复合砖的生产方法，其特征在于，所述工序(2.2)中的微晶玻璃熔块由以下重量份的组分组成：