[发明专利]一次烧微晶玻璃陶瓷复合砖及其生产方法

说明书

本发明涉及一次烧微晶玻璃陶瓷复合砖及生产方法。该陶瓷砖坯料由以下重量份组成：粘土10～15份，矿化剂0～5份，锂瓷石0～10份，抛光渣74～85份，解胶剂0～1.2份，增强剂0～0.5份。该生产方法包括：⑴坯料经湿法球磨、喷雾干燥工序后干压成型制得陶瓷生坯；⑵陶瓷生坯干燥后施底釉，经印花装饰成为釉上彩坯，然后应用干式皮带布料机，在釉上彩坯上布施微晶玻璃熔块干粒，形成干粒层；⑶在干粒层表面喷施甲基纤维素固定后入辊道窑烧成，烧成温度为1000℃～1048℃，时间为65～150分钟，制得半成品；⑷出窑的半成品经刮平定厚、粗抛、精抛、磨边、倒角、风干、检选、分色、分级后制成为成品。

技术领域

本发明涉及陶瓷砖生产技术领域，尤其是涉及一种一次烧微晶玻璃陶瓷复合砖及其生产方法。

背景技术

目前市场上大多数透明玻璃与釉上彩陶瓷复合板产品大多采用二次烧成生产工艺：即首先经过辊道窑进行第一次高温烧成，普遍采用的温度一般为1160～1220℃，先制备好经丝网印花或胶辊印花的釉上彩陶瓷素坯，然后再布上二次烧低温透明熔块干粒，再进入辊道窑中进行第二次烧成，普遍烧成温度为1050～1100℃，主要目的是使釉上彩陶瓷坯体与透明熔块复合在一起，半成品再经过抛光处理，从而制得透明玻璃与釉上彩陶瓷复合板成品。

采用高温素烧的主要目的是排除坯体中的大多数有机物，从而减少二次釉烧对微晶玻璃层釉面的影响，减少生产控制难度，提高生产稳定性。

当前建筑陶瓷市场竞争日趋激烈，但由于采用二次烧成生产工艺繁琐，其总周期均超过四小时以上(即生产周期长)，因此造成产品的生产成本较高，占地面积大，一次性投资大，特别是在高能耗的劣势显现的更为突出，据此，越来越多厂家进一步研制出一次高温烧成工艺，目前普遍采用的温度一般为1160～1220℃、时间为60～180分钟的条件下，同时微晶玻璃层也有减薄的趋势，以使产品在市场上成本更具有竞争力；

但无论是传统意义上二次烧成和的高温一次烧成技术，在近几年市场终端推广，仍存在如下几个比较突出的问题：

⑴无论是二次烧成还是一次烧成技术，微晶玻璃层和陶瓷基板的膨胀系数相差较大，复合后仍然存在后期龟裂和容易导致切割开裂，因此减薄微晶玻璃层是比较有效的方向；

⑵目前一次烧成传统工艺中，为了确保生坯强度，坯体配方中粘土含量一般都要超过20％，而配方中其它绝大部分是天然瓷砂原料，坯体总体烧失量比较大，一般超过4％以上，而且由于坯釉在高温中一次同步完成，对透明微晶干粒的技术水平和生产过程管理要求非常苛刻，总体制成率与二次烧成相比难度大大增加，而且目前绝大多数最终产品的耐酸碱指标普遍很难达到。

⑶二次烧成中，一次素烧砖型控制存在比较大的困难，因而技术上很难实现微晶玻璃层减薄；而一次烧成一旦减薄，相关缩釉针孔缺陷增多，防污能力大大降低，生产控制难度太大。

发明内容

本发明的目的是通过引入一种增强建筑陶瓷大规格地砖生坯强度和降低总体烧失量的坯体配方技术，在确保工业化生产所需的生坯强度的同时配合一种高亮高白化妆土配方，大幅减少烧成过程中坯体排气对微晶玻璃层熔融过程中产生负面影响，有效解决传统一次烧成微晶玻璃陶瓷复合砖生产中容易出现的缩釉、针孔、黑心、耐酸碱、吸污等最突出的技术瓶颈难题的一次烧微晶玻璃陶瓷复合砖。本发明的另一目的是提供一种通过降低烧成温度一百多度，有效规避了坯体中大量的抛光砖废渣可能引起的发泡现象，实现建筑陶瓷废料的循环再利用的一次烧微晶玻璃陶瓷复合砖及其生产方法。

本发明的技术解决方案是：所述一次烧微晶玻璃陶瓷复合砖，其特殊之处在于，该陶瓷砖坯料按重量份由以下组份组成：

作为优选：所述陶瓷砖坯料配方按重量份进一步由以下组份组成：

采用低烧失量的坯料配方，总体烧失量控制为小于3％。