[发明专利]一种液冷灯具、片状发光体及其制造方法

权利要求书

1.一种用于液冷灯具的片状发光体，其特征在于，包括：

透光基板；

导电印线，设于所述透光基板的第一表面；

蓝光LED芯片，电连接于所述导电印线上；掺杂有黄色荧光粉的硅胶，覆盖于所述透光基板的第一表面和第二表面，所述第一表面上的硅胶中黄色荧光粉的掺杂量大于所述第二表面上的硅胶中黄色荧光粉的掺杂量，以使得单面设置所述蓝光LED芯片的透光基板两表面不同强度的蓝光与不同掺杂量的黄色荧光粉产生均匀的白光射出；以及

硅胶连接头，设置在透光基板的端部，用于将所述片状发光体弹性插装并紧配，所述导电印线在所述透光基板的端部设有导电触片，所述硅胶连接头将所述导电触片露出，所述硅胶连接头进一步设有卡台以进行限位插装，所述卡台位于所述硅胶连接头靠近所述透光基板的一端并呈凸缘状设置。

2.根据权利要求1所述的片状发光体，其特征在于，所述掺杂有黄色荧光粉的硅胶包括：

第一硅胶层，覆盖于所述透光基板的第一表面；

第二硅胶层，覆盖于所述第一硅胶层上；

第三硅胶层，覆盖于所述透光基板的第二表面；

其中，所述蓝光LED芯片直接朝所述第一表面外发出的蓝光与所述第一硅胶层中的黄色荧光粉、所述第二硅胶层中的黄色荧光粉生成第一白光，所述蓝光LED芯片透过所述透光基板朝所述第二表面外发出的蓝光与所述第三硅胶层中的黄色荧光粉生成第二白光，所述第一白光的强度和所述第二白光的强度相同。

3.根据权利要求1所述的片状发光体，其特征在于，所述掺杂有黄色荧光粉的硅胶包括：

第一硅胶层，覆盖所述透光基板的第一表面；

第二硅胶层，覆盖所述透光基板的第二表面；

其中，所述第一硅胶层中黄色荧光粉的密度与所述第二硅胶层中黄色荧光粉的密度相同，所述第一硅胶层的厚度大于所述第二硅胶层的厚度。

4.根据权利要求1所述的片状发光体，其特征在于，所述掺杂有黄色荧光粉的硅胶包括：

第一硅胶层，覆盖所述透光基板的第一表面；

第二硅胶层，覆盖所述透光基板的第二表面；

其中，第一硅胶层与所述第二硅胶层的厚度相同，所述第一硅胶层中黄色荧光粉的密度大于所述第二硅胶层中黄色荧光粉的密度。

5.根据权利要求1所述的片状发光体，其特征在于，所述掺杂有黄色荧光粉的硅胶进一步覆盖所述透光基板的侧边以消除从所述透光基板侧边泄露的蓝光。

6.根据权利要求1所述的片状发光体，其特征在于，所述导电触片为两个，设置在所述透光基板的同一端。

7.一种液冷灯具，其特征在于，包括容置体、电源模块以及权利要求1-6中任一项所述的片状发光体，所述片状发光体设置在所述容置体内与所述电源模块电连接并通过冷却介质进行液冷式散热。

8.一种用于液冷灯具的片状发光体的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

在透光基板的第一表面设置导电印线及导电触片；

在所述导电印线上设置蓝光LED芯片；

对所述透光基板的第一表面进行一次封胶；

对所述透光基板第一表面和第二表面进行整体二次封胶；

对所述透光基板的端部进行连接头封胶以形成硅胶连接头并露出所述导电触片；

其中，所述一次封胶、所述二次封胶为掺杂有黄色荧光粉的硅胶，所述第一表面上的硅胶中黄色荧光粉的掺杂量大于所述第二表面上的硅胶中黄色荧光粉的掺杂量，以使得单面设置所述蓝光LED芯片的透光基板两表面不同强度的蓝光与不同掺杂量的黄色荧光粉产生均匀的白光射出；

其中，所述硅胶连接头进一步设有卡台以进行限位插装，所述卡台位于所述硅胶连接头靠近所述透光基板的一端并呈凸缘状设置。