[发明专利]一种液冷灯具、片状发光体及其制造方法

说明书

本发明提供一种液冷灯具、片状发光体及其制造方法，该片状发光体包括透光基板、导电印线、蓝光LED芯片以及掺杂有黄色荧光粉的硅胶，其中，导电印线设于透光基板的第一表面；蓝光LED芯片电连接于导电印线上；掺杂有黄色荧光粉的硅胶覆盖于透光基板的第一表面和第二表面，第一表面上的硅胶中黄色荧光粉的掺杂量大于第二表面上的硅胶中黄色荧光粉的掺杂量，以使得单面设置蓝光LED芯片的透光基板两表面不同强度的蓝光与不同掺杂量的黄色荧光粉产生均匀的白光射出。本发明提供的液冷灯具、片状发光体及其制造方法采用了特殊的封胶工艺，结构简单、散热良好、出光均匀、光效较好、无蓝光、易于密封、极大的降低了生产难度和成本。

技术领域

本发明涉及一种发光装置，特别涉及一种液冷灯具、片状发光体及其制造方法。

背景技术

LED(Light Emitting Diode，发光二极管)是一种可以直接把电转化为可见光的半导体器件。LED具有节能、环保的优势，在灯具产业的发展已成为主要趋势。但LED工作温度的高低直接影响到LED的寿命，这就使得LED灯具的散热设计十分重要。

现有技术中，已有通过在灯泡内装设液体对柱状LED发光体进行散热的灯具，然而柱状LED发光体的体积较大、结构复杂、生产成本较高、产生的热量较多、液体吸热膨胀后容易爆裂。

发明内容

本发明提供一种液冷灯具、片状发光体及其制造方法，以解决现有技术中柱状LED发光体的体积较大、结构复杂、生产成本较高、产生的热量较多、液体吸热膨胀后容易爆裂的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种用于液冷灯具的片状发光体，包括：

透光基板；

导电印线，设于所述透光基板的第一表面；

蓝光LED芯片，电连接于所述导电印线上；以及

掺杂有黄色荧光粉的硅胶，覆盖于所述透光基板的第一表面和第二表面，所述第一表面上的硅胶中黄色荧光粉的掺杂量大于所述第二表面上的硅胶中黄色荧光粉的掺杂量，以使得单面设置所述蓝光LED芯片的透光基板两表面不同强度的蓝光与不同掺杂量的黄色荧光粉产生均匀的白光射出；以及

硅胶连接头，设置在透光基板的端部，用于将所述片状发光体弹性插装并紧配，所述导电印线在所述透光基板的端部设有导电触片，所述硅胶连接头将所述导电触片露出，所述硅胶连接头进一步设有卡台以进行限位插装，所述卡台位于所述硅胶连接头靠近所述透光基板的一端并呈凸缘状设置。

根据本发明一优选实施例，所述掺杂有黄色荧光粉的硅胶包括：

第一硅胶层，覆盖于所述透光基板的第一表面；

第二硅胶层，覆盖于所述第一硅胶层上；

第三硅胶层，覆盖于所述透光基板的第二表面；

其中，所述蓝光LED芯片直接朝所述第一表面外发出的蓝光与所述第一硅胶层中的黄色荧光粉、所述第二硅胶层中的黄色荧光粉生成第一白光，所述蓝光LED芯片透过所述透光基板朝所述第二表面外发出的蓝光与所述第三硅胶层中的黄色荧光粉生成第二白光，所述第一白光的强度和所述第二白光的强度相同。

根据本发明一优选实施例，所述掺杂有黄色荧光粉的硅胶包括：

第一硅胶层，覆盖所述透光基板的第一表面；

第二硅胶层，覆盖所述透光基板的第二表面；

其中，所述第一硅胶层中黄色荧光粉的密度与所述第二硅胶层中黄色荧光粉的密度相同，所述第一硅胶层的厚度大于所述第二硅胶层的厚度。

根据本发明一优选实施例，所述掺杂有黄色荧光粉的硅胶包括：

第一硅胶层，覆盖所述透光基板的第一表面；