[发明专利]封装方法

权利要求书

1.一种封装方法，其特征在于，包括：

提供载板，所述载板包括若干芯片区以及位于相邻芯片区之间的切割区， 所述载板包括第一表面；

在所述载板第一表面的切割区内形成若干凹槽；

提供芯片，所述芯片包括相对的功能面和非功能面；

将所述芯片的功能面与载板芯片区的第一表面固定；

在所述载板第一表面和芯片表面形成塑封层；

去除所述载板，所述塑封层的表面暴露出芯片的功能面；

在所述塑封层表面和芯片的功能面形成再布线结构；

对所述塑封层和再布线结构进行切割，使若干芯片相互分立，形成独立 的封装结构。

2.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，将所述芯片的功能面与载板 芯片区的第一表面固定的步骤包括：在所述芯片的功能面粘贴第一粘结层； 将所述第一粘结层与载板芯片区的第一表面相互粘接，以固定芯片的功能 面和载板芯片区的第一表面。

3.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，将所述芯片的功能面与载板 芯片区的第一表面固定的步骤包括：在所述载板的第一表面涂布第二粘结 层；将芯片的功能面粘接于所述第二粘结层表面，并使所述芯片位于载板 芯片区内。

4.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述载板第一表面的切割 区内形成若干凹槽的工艺为激光切割工艺。

5.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述载板第一表面的切割 区内形成若干凹槽的步骤包括：在所述载板的第一表面形成掩膜层，所述 掩膜层暴露出载板的切割区；以所述掩膜层为掩膜，刻蚀所述载板，在所 述载板的第一表面形成凹槽。

6.如权利要求5所述的封装方法，其特征在于，所述刻蚀工艺为干法刻蚀工 艺或湿法刻蚀工艺。

7.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述凹槽垂直于载板第一表 面方向的横截面形状为V型或U型；当所述凹槽的横截面形状为V型时， 所述凹槽的底部尺寸小于顶部尺寸，所述凹槽底部具有顶角；当所述凹槽 的横截面形状为U型时，所述凹槽的侧壁垂直于载板的第一表面。

8.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述若干芯片区沿第一方向 和第二方向呈阵列排列，所述第一方向和第二方向相互垂直。

9.如权利要求8所述的封装方法，其特征在于，所述凹槽分别平行于第一方 向和第二方向。

10.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述芯片的功能面表面暴露 出焊垫。

11.如权利要求10所述的封装方法，其特征在于，所述焊垫表面低于或齐平于 所述芯片的功能面。

12.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，还包括：在去除所述载板之 后，形成所述再布线结构之前，对所述塑封层表面和芯片的功能面进行清 洗。

13.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述塑封层还位于所述凹槽 内；在去除所述载板之后，位于所述凹槽内的部分塑封层形成凸起；在形 成所述再布线结构之前，还包括去除所述凸起。

14.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，还包括：在形成所述再布线 结构之前，在所述塑封层表面形成第一绝缘层，所述第一绝缘层内具有暴 露出所述芯片功能区部分表面的第一通孔；在所述第一通孔内以及部分第 一绝缘层表面形成所述再布线结构。

15.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，还包括：形成所述再布线结 构之后，对所述载板、塑封层和再布线结构进行切割之前，在所述再布线 结构表面形成焊球。

16.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，还包括：在形成所述焊球之 前，在所述再布线结构表面形成第二绝缘层，所述第二绝缘层内具有暴露 出部分再布线结构的第二通孔；在所述第二通孔内形成所述焊球。