[发明专利]晶片传送机器人及其控制方法和制造半导体装置的方法

权利要求书

1.一种晶片传送机器人，所述晶片传送机器人包括：

机器人传送机构，包括机器人轴构件和与机器人轴构件连接的机器人臂 构件；

机器人手，连接到机器人传送机构的机器人臂构件，并用于使用机器人 传送机构来传送晶片；

垂直位移传感器，被安装在机器人手的上侧；以及

多个水平位移传感器，被安装在机器人手的所述上侧，并沿着与机器人 手的两侧的对称轴垂直的虚拟线相互分开。

2.根据权利要求1所述的晶片传送机器人，其中，垂直位移传感器和所 述多个水平位移传感器被安装成与机器人手的顶表面齐平。

3.根据权利要求1所述的晶片传送机器人，其中，垂直位移传感器是包 括发射第一光的第一光发射部和检测第一光的第一光接收部的集成光传感器。

4.根据权利要求1所述的晶片传送机器人，其中，水平位移传感器被安 装成与垂直位移传感器分开。

5.根据权利要求1所述的晶片传送机器人，其中，水平位移传感器包括 第一水平位移传感器和第二水平位移传感器，其中，第一水平位移传感器是 包括发射第二光的第二光发射部和检测第二光的第二光接收部的集成光传感 器，并且

第二水平位移传感器是包括发射第三光的第三光发射部和检测第三光的 第三光接收部的集成光传感器。

6.根据权利要求1所述的晶片传送机器人，所述晶片传送机器人还包括 控制器，其中，控制器通过使用垂直位移传感器和水平位移传感器来控制机 器人传送机构和机器人手。

7.根据权利要求1所述的晶片传送机器人，其中：

机器人传送机构被配置为通过使用机器人传送机构来将机器人手移动到 承载晶片的晶片安装室；并且

所述多个水平位移传感器被配置为检测机器人手的水平位移。

8.根据权利要求7所述的晶片传送机器人，所述晶片传送机器人还被配 置为，当机器人手被运送到晶片安装室中时，使第一光从垂直位移传感器的 第一光发射部发射到晶片上，并通过使用垂直位移传感器的第一光接收部来 检测从晶片反射的第一光。

9.根据权利要求7所述的晶片传送机器人，其中，水平位移传感器包括 第一水平位移传感器和第二水平位移传感器，其中，当机器人手移动到将机 器人手正常运送到晶片安装室中的位置时，第一水平位移传感器和第二水平 位移传感器设置在距晶片的中心距离相同的位置处。

10.一种晶片传送机器人，所述晶片传送机器人包括：

机器人传送机构，包括机器人轴构件和与机器人轴构件连接的机器人臂 构件；

机器人手，连接到机器人传送机构的机器人臂构件，并被配置为通过使 用机器人传送机构来移动到承载晶片的晶片安装室；

垂直位移传感器，被安装在机器人手的上侧，并被配置为在机器人手移 动到晶片安装室中时检测机器人手的垂直位移；

多个水平位移传感器，被安装在机器人手的所述上侧，并沿着与机器人 手在移动到晶片安装室中时的移动方向垂直的虚拟线相互分开，并且被配置 为在机器人手移动到晶片安装室中时检测机器人手的水平位移；以及

控制器，被配置为在机器人手移动到晶片安装室中时计算被正常运送到 晶片安装室中的机器人手的垂直位移误差和水平位移误差，并且被配置为基 于计算出的垂直位移误差和水平位移误差来校正机器人传送机构的位置参数 并互锁机器人传送机构。

11.根据权利要求10所述的晶片传送机器人，其中，垂直位移传感器是 包括将第一光发射到晶片上的第一光发射部和检测从晶片反射的第一光的第 一光接收部的光传感器，其中，控制器被配置为通过使用第一光的移动距离 来检测机器人手的垂直位移。