[发明专利]晶片传送机器人及其控制方法和制造半导体装置的方法

说明书

本申请要求于2014年11月7日在韩国知识产权局提交的第 10-2014-0154736号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内 容通过引用全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种晶片传送机器人及其控制方法，更具体地，涉及一种不 需要定期地执行教学操作的晶片传送机器人以及一种控制该晶片传送机器人 并使用该传送机器人制造半导体装置的方法。

背景技术

可以通过执行各种制作工艺(例如，沉积工艺、光刻工艺、蚀刻工艺和 电子裸片分类(EDS)测试工艺)来制造半导体芯片(半导体裸片)。当晶片 传送机器人将晶片传送到例如执行半导体制作工艺的晶盒(cassette)与处理 室之间的晶片安装室中时，可以执行半导体芯片制作工艺。

因此，通常来说，工人必须要检查晶片传送机器人的移动操作的位置是 否精确。此外，工人可能要必须定期地执行教学操作，即，在控制器中预先 对晶片传送机器人的移动操作的位置进行编程。

发明内容

发明构思的各方面提供一种不需要定期地执行教学操作的具有机器人手 组件的晶片传送机器人。

发明构思的各方面还提供一种控制该晶片传送机器人的方法。

根据发明构思的一个方面，提供一种晶片传送机器人，该晶片传送机器 人包括：机器人传送机构，包括机器人轴构件和与机器人轴构件连接的机器 人臂构件；机器人手，连接到机器人传送机构的机器人臂构件，并用于通过 使用机器人传送机构来传送晶片；垂直位移传感器，被安装在机器人手的上 侧；以及多个水平位移传感器，被安装在机器人手的所述上侧，并沿着与机 器人手的两侧的对称轴垂直的虚拟线相互分开。

垂直位移传感器和所述多个水平位移传感器可以被安装成与机器人手的 顶表面齐平。

垂直位移传感器可以是包括发射第一光的第一光发射部和检测第一光的 第一光接收部的集成光传感器。

水平位移传感器可以被安装成与垂直位移传感器分开。水平位移传感器 可以包括第一水平位移传感器和第二水平位移传感器。第一水平位移传感器 可以是包括发射第二光的第二光发射部和检测第二光的第二光接收部的集成 光传感器，并且第二水平位移传感器可以是包括发射第三光的第三光发射部 和检测第三光的第三光接收部的集成光传感器。

晶片传送机器人还可以包括控制器，其中，控制器通过使用垂直位移传 感器和水平位移传感器来控制机器人传送机构和机器人手。

机器人传送机构可以被配置为通过使用机器人传送机构来将机器人手移 动到承载晶片的晶片安装室。所述多个水平位移传感器可以被配置为检测机 器人手的水平位移。

晶片传送机器人还可以被配置为，当机器人手被运送到晶片安装室中时 使第一光从垂直位移传感器的第一光发射部发射到晶片上，并通过使用垂直 位移传感器的第一光接收部检测从晶片反射的第一光。垂直位移传感器可以 是通过使用第一光的移动距离来检测机器人手的垂直位移的光传感器。

水平位移传感器可以包括：第一水平位移传感器和第二水平位移传感器。 当机器人手移动到将机器人手正常运送到晶片安装室中的位置时，第一水平 位移传感器和第二水平位移传感器可以被设置在距晶片的中心距离相同的位 置处。当机器人手被运送到晶片安装室中时，第一水平位移传感器可以包括 将第二光发射到晶片上的第二光发射部和检测从晶片反射的第二光的第二光 接收部，并且当机器人手被运送到晶片安装室中时，第二水平位移传感器可 以包括将第三光发射到晶片上的第三光发射部和检测从晶片反射的第三光的 第三光接收部。

水平位移传感器可以是通过使用同时被检测到的第二光和第三光来检测 机器人手的水平位移的光传感器。

晶片安装室可以是其上可安装晶片的晶盒，或者可以是对晶片执行半导 体制作工艺的处理室。

晶片传送机器人还可以包括控制器，其中，当机器人手被运送到晶片安 装室中时，基于由垂直位移传感器和水平位移传感器检测到的机器人手的垂 直位移和水平位移，控制器可以计算送入的机器人手相对于将机器人手正常 运送到晶片安装室中的位置的垂直位移误差和水平位移误差，并且计算出的 垂直位移误差和水平位移误差可以被反映在机器人传送机构的位置参数中。