[发明专利]一种自动定位带激光测高PCB点胶方法

权利要求书

1.一种自动定位带激光测高PCB点胶方法，其特征在于，包括以下步骤：

A)使相机坐标系在印刷机运行过程中保持固定状态，以相机坐标系作为基准对PCB板的点胶位置信息进行标记；

B)设定M1、M2为点胶学习时记录下的PCB点胶区域位置的标记点，M1′、M2′为另一块PCB板重新进板后的标记点；

C)点胶区域因PCB的停板位置偏差而发生旋转平移，定义线段与的夹角为ω，中心平移量分别为ΔX”与ΔY”；

D)计算中心平移量ΔX”与ΔY”的值和夹角为ω的值，计算公式如下：

ΔX′′=(XM1+XM2)-(XM1′+XM2′)2]]>

ΔY′′=(YM1+YM2)-(YM1′+YM2′)2]]>

ω=arctan(YM1-YM2)(XM1′-XM2′)-(YM1′-YM2′)(XM1-XM2)(XM1-XM2)(XM1′-XM2′)+(YM1-YM2)(YM1′-YM2′),]]>其中：在公式中的M1、M2、M1′、M2′分别表示在相机坐标系下的坐标值；

E)学习时记录的点胶区域位置与点胶时的偏差值通过求取ω、ΔX”、ΔY”可得；

F)对点胶时的图像进行校正；

G)激光测高与补偿。