[发明专利]一种自动定位带激光测高PCB点胶方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB点胶方法，特别涉及一种自动定位带激光测高PCB点胶方法。

背景技术

点胶过程中，由于每一次PCB进板位置存在平移和旋转误差，因此PCB点胶的第一步是对图象进行图象校准以及点胶位置的定位。通过图像校准存在进板误差的情况下进行图像坐标系的统一，然后再利用点胶位置的定位信息对PCB进行点胶操作。PCB在停板过程中受机器的振动等影响，每次的停板位置存在随机性，另外，由于制造误差，同批次的PCB板整体焊盘在基板中的位置也有所不同，因而导致在每一次的点胶中，PCB的点胶位置都会发生变化，这要求在每次点胶前，需要对PCB板进行重新定位。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的上述缺陷，提供一种以相机坐标系作为基准对PCB板的点胶位置信息进行标记计算的自动定位带激光测高PCB点胶方法。

为解决现有技术的上述缺陷，本发明提供的技术方案是：一种自动定位带激光测高PCB点胶方法，包括以下步骤：

A)使相机坐标系在印刷机运行过程中保持固定状态，以相机坐标系作为基准对PCB板的点胶位置信息进行标记；

B)设定M1、M2为点胶学习时记录下的PCB点胶区域位置的标记点，M1′、M2′为另一块PCB板重新进板后的标记点；

C)点胶区域因PCB的停板位置偏差而发生旋转平移，定义线段与的夹角为ω，中心平移量分别为ΔX”与ΔY”；

D)计算中心平移量ΔX”与ΔY”的值和夹角为ω的值，计算公式如下：

ΔX′′=(XM1+XM2)-(XM1′+XM2′)2]]>

ΔY′′=(YM1+YM2)-(YM1′+YM2′)2]]>