[发明专利]一种电子产品基材表面超硬镀膜方法在审
| 申请号： | 201510763830.4 | 申请日： | 2015-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN105420671A | 公开（公告）日： | 2016-03-23 |
| 发明（设计）人： | 邵宜健;黄绵利;赵章林;梁信斌 | 申请（专利权）人： | 浙江兆奕科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/08 | 分类号： | C23C14/08;C23C14/10;C23C14/24;C23C14/02 |
| 代理公司： | 杭州赛科专利代理事务所(普通合伙) 33230 | 代理人： | 董建军 |
| 地址： | 311222 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 基材 表面 镀膜 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子产品基材表面超硬镀膜方法，其特征在于：其包括下述步骤：1）将正常硬度的基材放至镀膜机的镀膜型腔中，开启真空泵，抽取镀膜型腔中的气体，使镀膜型腔中的气压低于1.0*10-5PA；
2）将基材表面活化使其疏松，同时充氩气将固态靶材Ti3O5和SiO2气化后依序涂覆在基材表面，并进入基材表面疏松层均匀排布；
3）最后，Ti3O5和SiO2材料在基材表面形成一层致密坚硬的保护层。
2.根据权利要求1所述的一种电子产品基材表面超硬镀膜方法，其特征在于：所述步骤1）中抽取真空时间为30-120分钟。
3.根据权利要求1所述的一种电子产品基材表面超硬镀膜方法，其特征在于：所述步骤2）中利用离子源作用使得基材表面活化疏松。
4.根据权利要求1所述的一种电子产品基材表面超硬镀膜方法，其特征在于：所述步骤2）冲氩气的时间为40-80分钟。
5.根据权利要求1所述的一种电子产品基材表面超硬镀膜方法，其特征在于：所述步骤3）中在基材表面形成的保护层的硬度比正常基材表面提高1-3H的硬度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江兆奕科技有限公司，未经浙江兆奕科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510763830.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
