[发明专利]一种电子产品基材表面超硬镀膜方法

说明书

技术领域

本发明属于表面处理工艺，尤其涉及一种电子产品基材表面超硬镀膜方法。

背景技术

目前，为了提高手感，制作通讯、娱乐等电子产品外壳的基材一般处理的比较光滑，一不小心就容易滑下掉落，如果基材表面硬度不够，就会产生细缝甚至裂开；因此，需要采用专门工艺提高基材表面硬度，而现有的基材表面处理工艺（如喷涂、hardcoating涂布、强化等），处理后其表面硬度只能达到3~4H，再提升硬度空间有限，使产品表面抗硬度和刮伤能力达到一定空间后再无法提升。

发明内容

本发明为了解决上述现有技术中存在的缺陷和不足，提供了一种通过离子源及抽真空，将靶材均匀依附在产品基材表面提高产品基材表面硬度的电子产品基材表面超硬镀膜方法。

本发明的技术方案：一种电子产品基材表面超硬镀膜方法，包括下述步骤：

1）将正常硬度的基材放至镀膜型腔中，开启真空泵，抽取镀膜型腔中的气体，使镀膜型腔中的气压低于1.0*10-5PA；

2）将基材表面活化使其疏松，同时充氩气将固态靶材Ti₃O₅和SiO₂气化后依序涂覆在基材表面，依序涂覆在基材表面，并进入基材表面疏松层均匀排布；

3）最后，Ti₃O₅和SiO₂材料在基材表面形成一层致密坚硬的保护层。

优选地，所述步骤1）中抽取真空时间为30-120分钟。

优选地，所述步骤2）中利用离子源作用使得基材表面活化疏松。

优选地，所述步骤2）冲氩气的时间为40-80分钟。

优选地，所述步骤3）中在基材表面形成的保护层的硬度比正常基材表面提高1-3H的硬度。

本发明中采用的镀膜机为光学镀膜机，利用光学镀膜涂层的高致密性特性，通过镀膜机离子源作用及抽真空等级使得基材表面活化疏松，将靶材SiO₂、Ti₃O₅均匀依附在产品表面，从而提高产品表面1-3H的硬度。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步详细的说明，但并不是对本发明保护范围的限制。

一种电子产品基材表面超硬镀膜方法，包括下述步骤：将一定硬度的基材（如3H750G）放至于光学镀膜机的镀膜型腔中，开启真空泵，抽取镀膜型腔中的气体，使镀膜型腔中的气压低于1.0*10-5PA，根据真空度需要，抽取真空时间为30分钟~120分钟不等，利用离子源作用，将基材表面活化使其疏松，同时充氩气将固态靶材Ti₃O₅和SiO₂气化后依序涂覆在基材表面，并进入基材表面疏松层均匀排布，一定时间后（约40~80分钟），Ti3O5和SiO2材料将在基材表面形成一层致密坚硬的保护层，达到抗硬度能力。

本发明中采用的镀膜机为光学镀膜机，利用光学镀膜涂层的高致密性特性，通过镀膜机离子源作用及抽真空等级使得基材表面活化疏松，将靶材SiO₂、Ti₃O₅均匀依附在产品表面，从而提高产品表面1-3H的硬度。