[发明专利]半导体装置及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，在具有端子壳体的半导体装置中，具备：

外部输出端子，由外部端子和与该外部端子的连接部连接的内部端子构成；

上侧的垂直树脂部，固定有所述外部端子；

水平树脂部，与该上侧的垂直树脂部连接，并在槽内埋设所述内部端子；和

下侧的垂直树脂部，与该水平树脂部连接，

其中，所述内部端子的上表面的一部分被与所述水平树脂部连接的树脂固定部覆盖，与所述连接部侧相反一侧的内部端子的长边方向的前端面是露出的截面，

所述内部端子的宽度在除了所述连接部之外的长边方向上是相等的，

从所述内部端子的所述前端面朝向连接部配置有L状阶梯部，在所述L状阶梯部配置有所述树脂固定部，所述树脂固定部的上表面比所述内部端子的露出的上表面突出。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述树脂固定部沿所述内部端子的短边方向从所述内部端子的一端连续到所述内部端子的另一端。

3.一种半导体装置，其特征在于，在具有端子壳体的半导体装置中，具备：

外部输出端子，由外部端子和与该外部端子的连接部连接的内部端子构成；

上侧的垂直树脂部，固定有所述外部端子；

水平树脂部，与该上侧的垂直树脂部连接，并在槽内埋设所述内部端子；和

下侧的垂直树脂部，与该水平树脂部连接，

其中，所述内部端子的上表面的一部分被与所述水平树脂部连接的树脂固定部覆盖，与所述连接部侧相反一侧的内部端子的长边方向的前端面是露出的截面，

所述内部端子的宽度在除了所述连接部之外的长边方向上是相等的，

在所述内部端子的短边方向配置有凹部，在所述凹部配置有所述树脂固定部，所述内部端子的露出的上表面和所述树脂固定部的上表面平坦地连接。

4.一种半导体装置，其特征在于，在具有端子壳体的半导体装置中，具备：

外部输出端子，由外部端子和与该外部端子的连接部连接的内部端子构成；

上侧的垂直树脂部，固定有所述外部端子；

水平树脂部，与该上侧的垂直树脂部连接，并在槽内埋设所述内部端子；和

下侧的垂直树脂部，与该水平树脂部连接，

其中，所述内部端子的上表面的一部分被与所述水平树脂部连接的树脂固定部覆盖，与所述连接部侧相反一侧的内部端子的长边方向的前端面是露出的截面，

所述内部端子的宽度在除了所述连接部之外的长边方向上是相等的，

在所述内部端子的短边方向配置有凹部，在所述凹部配置有所述树脂固定部，所述树脂固定部的上表面比所述内部端子的露出的上表面突出。

5.一种半导体装置，其特征在于，在具有端子壳体的半导体装置中，具备：

外部输出端子，由外部端子和与该外部端子的连接部连接的内部端子构成；

上侧的垂直树脂部，固定有所述外部端子；

水平树脂部，与该上侧的垂直树脂部连接，并在槽内埋设所述内部端子；和

下侧的垂直树脂部，与该水平树脂部连接，

其中，所述内部端子的上表面的一部分被与所述水平树脂部连接的树脂固定部覆盖，与所述连接部侧相反一侧的内部端子的长边方向的前端面是露出的截面，

所述内部端子的宽度在除了所述连接部之外的长边方向上是相等的，

所述内部端子的露出的上表面平坦，在所述内部端子上表面配置有所述树脂固定部。

6.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，

在权利要求1所述的半导体装置的制造方法中，包括：

将具有与所述外部输出端子的所述内部端子连接的端子连结部的引线框架配置于金属模具的工序；

向所述金属模具中注入液状的树脂，使该液状的树脂固化，而形成具有树脂固定部的引线框架结构体的工序；

从所述金属模具取出所述引线框架结构体的工序；以及

切断所述端子连结部，形成端子壳体的工序，

形成与所述内部端子和所述端子连结部连续的一个凹部，以成为所述树脂固定部的树脂填充所述凹部，并将填充于所述凹部的所述树脂和所述凹部下方的所述引线框架同时切断。