[发明专利]自动挤出覆膜成型设备及制造芯片的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种覆膜成型设备，尤其涉及一种用于制造自恢复式保险丝的 芯片的自动挤出覆膜成型设备及方法。

背景技术

自恢复式过流保护元器件(自恢复式保险丝)是由高分子聚合物和导电体 复合成型并覆膜形成该元器件的主要芯片，目前该芯片的制造方法主要有如下 两种：(1)首先按照需要成型的芯片尺寸制作不锈钢框架和上下不锈钢板；将 下不锈钢板平放在工作台面上并将不锈钢框架平放在其上面；然后在不锈钢框 架内平铺上一张与不锈钢框架同尺寸的上膜(一般为铜箔)；按一定重量量称高 分子聚合物和导电体复合成型的颗粒平摊到不锈钢框架内；再平铺上一张下膜 (一般为铜箔)；再盖上上不锈钢板；把堆叠好材料的上下不锈钢板小心平稳的 放到平板硫化机的台面上；设定好平板硫化机温度150-200℃之间，压力设定在 20-25Mpa，热压时间设定在250-350秒，保压时间设定在550-650秒，制程参 数达到要求后按压启动开关，完成后取出上下不锈钢板；将上下不锈钢板打开， 取出不锈钢框架，将贴在不锈钢框架的复合成型的芯片取出平放在桌面自然冷 却；将残留在不锈钢框架及不锈钢板上的复合材料清理干净，准备下一张芯片 的成型；(2)首先将挤出成型机各温区设定在200-260℃之间，设计挤出螺杆转 速在10-250rpm，将调整模头开口尺寸到需要的芯片厚度；将高分子聚合物和导 电体复合成型的颗粒倒放到挤出成型机的下料筒里；启动挤出成型机；观察复 合材料平稳的从模头开口均匀挤出后；将挤出的材料水平的切入到压延机的上、 下压辊之间，设定好上、下压辊的转速后，启动压延机，复合材料经过上、下 压辊压后形成平整的板材；将不锈钢板平整放到工作台面上，再将不锈钢框架 放在不锈钢板上，平铺一张下膜(一般为铜箔)在不锈钢框架内，再将滚压好 的平整的复合板材放在不锈钢框架内的铜膜上，覆盖上另外一张上膜(一般为 铜箔)，并盖上上不锈钢板；将铺好复合材料的不锈钢板放到真空压机的台面内； 设定好温度150-200℃之间，压力设定在20-25Mpa，热压时间设定在250-350 秒，保压时间设定在550-650秒，及真空度1Mpa以下；制程参数达到要求后按 压启动开关，完成后取出上下不锈钢板；将上下不锈钢板打开，取出不锈钢框 架，将贴在不锈钢框架的复合成型的芯片取出平放在桌面自然冷却；将残留在 不锈钢框架及不锈钢上的复合材料清理干净，准备下一张芯片的成型。

上述第一种工艺的缺点是生产效率差，单位小时产出约0.7平方米，芯片 板材厚度一致性差，公差范围达到0.12mm，材料混合均匀性差，包含在材料里 面挥发性水气无法完整排除，使阻值变异大，工序复杂而且多，制造成本高； 上述第二种工序生产效率比第一种高，单位小时产出约48平方米，板材厚度公 差可以控制在0.08mm,材料混合均匀性比第一种好，同样包含在材料里面挥发性 水气无法完整排除，使阻值变异大，且工序还是复杂而且多，制造成本还是高。

现有的挤出成型机结构复杂，因此使得生产自恢复式保险丝的工序过于复 杂且繁多，制造成本高，且在挤出成型时复合材料挥发的水气无法完全被排除， 导致通过该挤出成型机生产的产品阻值变异大，降低了产品的合格率和稳定性。

第二种工艺由于引入了压延机来进行辊压成型，使得第二种工艺的生产效 率及合格率比第一种工艺得到大幅提升；但，第二种工艺和第一种工艺同样都 还需要人工对复合板材进行覆膜，大大的降低了生产效率；同时，这两种工艺 的整个工序过程同样还需要多次进行辊压和借助诸如不锈钢框架及不锈钢板之 类的模具才能完成，使得工序复杂且繁多，进一步的降低了生产效率，由上可 知，由于现有压延机仅提供辊压的作用，从而导致生产效率低和操作复杂。

因此，亟需一种工序简单、生产效率高且能消除水气和进行自动覆膜的自 动挤出覆膜成型设备及制造芯片的方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种工序简单、生产效率高且能消除水气和进行自 动覆膜的自动挤出覆膜成型设备及制造芯片的方法。

本发明的另一目的在于提供一种制造自恢复式保险丝的芯片的方法，该方 法工序简单且生产效率高。