[发明专利]一种高导热率导热硅胶垫片及其制备方法在审
| 申请号： | 201510773602.5 | 申请日： | 2015-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN105368051A | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 王红玉;陈田安;万炜涛 | 申请（专利权）人： | 深圳德邦界面材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L83/07;C08K13/04;C08K3/22;C08K3/04;C08K7/18 |
| 代理公司： | 烟台智宇知识产权事务所(特殊普通合伙) 37230 | 代理人： | 李增发 |
| 地址： | 518117 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 硅胶 垫片 及其 制备 方法 | ||
1.一种高导热率导热硅胶垫片，其特征在于：由下列组份和重量份制成：
甲基硅油10
乙烯基硅油10-20
含氢硅油1-3
催化剂0.1-0.3
硅烷偶联剂1-3
抑制剂0.02-0.05
球形氧化铝500-800
MCMB100-200。
2.根据权利要求1所述的一种高导热率导热硅胶垫片，其特征在于：所述的乙烯基硅油乙烯基含量为0.05-0.3%，粘度200mPa·s。
3.根据权利要求1所述的一种高导热率导热硅胶垫片，其特征在于：所述的含氢硅油的活泼氢含量为0.2~0.5%。
4.根据权利要求1所述的一种高导热率导热硅胶垫片，其特征在于：所述的催化剂为铂金催化剂。
5.根据权利要求1所述的一种高导热率导热硅胶垫片，其特征在于：所述的硅烷偶联剂为γ-胺丙基三乙氧基硅烷。
6.根据权利要求1所述的一种高导热率导热硅胶垫片，其特征在于：所述的抑制剂为炔醇抑制剂。
7.根据权利要求1所述的一种高导热率导热硅胶垫片，其特征在于：所述的球形氧化铝为粒径为0.5-10微米的氧化铝。
8.根据权利要求1所述的一种高导热率导热硅胶垫片，其特征在于：所述的MCMB为粒径5-20微米的中间相炭微球。
9.制备权利要求1所述的一种高导热率导热硅胶垫片的方法，其特征在于：包含如下步骤：
将甲基硅油，乙烯基硅油，含氢硅油，催化剂，硅烷偶联剂，抑制剂，加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为120r～160rpm，然后加入球形氧化铝，搅拌0.5小时，转速为60r～80rpm；搅拌均匀后加入MCMB，转速为20r～40rpm；抽真空脱去气泡，得到膏状料；将膏状料在PET离型膜中间压延成型为0.2~5毫米厚度的片状，在120~150℃下固化0.5小时，裁切成200mm×200mm的片状，即制成所述导热硅胶垫片。
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