[发明专利]一种高导热率导热硅胶垫片及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及导热材料技术领域，具体涉及一种高导热率导热硅胶垫片及其制备方法。用于填充电子工业的散热器缝隙，提高散热元件的寿命与稳定性。可在-54-200℃长期使用。

背景技术

导热硅胶垫片散热应用在发热器件和散热器件中，能大大提高产品的使用寿命。电子元器件设计功能多元化，对导热材料的要求越来越高，导热系数要求5w/m-k以上，还要求产品具有较好的柔顺性。普通导热硅胶垫片一般用球形氧化铝填料来提高导热系数，但填料系数越高产品柔顺性越差，性能难以兼顾。

发明内容

本发明的目的是提供一种导热硅胶垫片，通过优化配方设计和制备方法，获得高效导热性能，导热系数达到7w/m-k，满足产品设计需要。

本发明的目的是通过如下技术方案得以实现：

本发明所述的导热硅胶垫片配方主要由下列组份按所述重量份制成：

甲基硅油10份，乙烯基硅油10~20份，含氢硅油1~3份，催化剂0.1~0.3份，硅烷偶联剂1~3份，抑制剂0.02-0.05份，球形氧化铝500~800份，MCMB100~200份。中间相炭微球（MCMB）是片层堆积的球体结构，具有与石墨相似的导热能力，虽然申请人尚未明白具体机理，但添加一定量的MCMB，可以用来大大提高导热系数。

所述乙烯基硅油乙烯基含量为0.05-0.3%，粘度200mPa·s。

所述含氢硅油活泼氢含量为0.2-0.5%。

催化剂为铂金催化剂。

硅烷偶联剂为γ-胺丙基三乙氧基硅烷。

抑制剂为炔醇抑制剂。

所述球形氧化铝粒径为0.5~10微米的氧化铝。

MCMB为粒径5~20微米的中间相炭微球。

将甲基硅油、乙烯基硅油、含氢硅油、催化剂、抑制剂、偶联剂加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为120r～160rpm，然后加入球形氧化铝搅拌0.5小时，转速为60r～80rpm；搅拌均匀后加入MCMB，转速为20r～40rpm；抽真空脱去气泡，得到膏状料。将膏状料在PET离型膜中间压延成型为0.2~5毫米厚度的片状，在120~150℃下固化0.5小时，裁切成200mm×200mm的片状，即制成所述导热硅胶垫片。

具体实施方式

下面详细说明本发明并给出几个实施例：

实施例1

将甲基硅油10份、乙烯基硅油10份、含氢硅油1份、催化剂0.1份、抑制剂0.02份、偶联剂1份加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为120r～160rpm，然后加入球形氧化铝500份搅拌0.5小时，转速为60r～80rpm；搅拌均匀后加入MCMB100份，转速为20r～40rpm；抽真空脱去气泡，得到膏状料。将膏状料在PET离型膜中间压延成型为0.2~5毫米厚度的片状，在120~150℃下固化0.5小时，裁切成200mm×200mm的片状，即制成所述导热硅胶垫片。

实施例2

将甲基硅油10份、乙烯基硅油20份、含氢硅油3份、催化剂0.3份、抑制剂0.05份、偶联剂3份加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为120r～160rpm，然后加入球形氧化铝800份搅拌0.5小时，转速为60r～80rpm；搅拌均匀后加入MCMB200份，转速为20r～40rpm；抽真空脱去气泡，得到膏状料。将膏状料在PET离型膜中间压延成型为0.2~5毫米厚度的片状，在120~150℃下固化0.5小时，裁切成200mm×200mm的片状，即制成所述导热硅胶垫片。

实施例3

将甲基硅油10份、乙烯基硅油15份、含氢硅油2份、催化剂0.2份、抑制剂0.04份、偶联剂2份加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为120r～160rpm，然后加入球形氧化铝700份搅拌0.5小时，转速为60r～80rpm；搅拌均匀后加入MCMB160份，转速为20r～40rpm；抽真空脱去气泡，得到膏状料。将膏状料在PET离型膜中间压延成型为0.2~5毫米厚度的片状，在120~150℃下固化0.5小时，裁切成200mm×200mm的片状，即制成所述导热硅胶垫片。