[发明专利]刻划方法以及刻划装置

权利要求书

1.一种刻划方法，其特征在于：使用激光沿着刻划预定线对吸附在吸附台上的玻璃基 板的表面进行加热，并且利用冷媒使该加热区域骤冷，由此利用所述玻璃基板内所 产生的热应力使形成在所述刻划预定线的开头部的触发进展，

从而在所述玻璃基板的表面产生沿所述刻划预定线的分断用裂痕；且

由具有气孔直径为1～10μm、气孔率为10～40％的气孔的多孔质板形成所述 吸附台的吸附面，

将所述玻璃基板粘贴在树脂片上，以该树脂片为下侧，使所述玻璃基板吸附保 持在所述多孔质的吸附台上，在该状态下进行激光刻划，由此沿着所述刻划预定线 形成所述裂痕。

2.根据权利要求1所述的刻划方法，其中所述树脂片的材料选自聚乙烯、聚氯乙烯、 聚丙烯、聚酯的聚合物树脂，且厚度为50～200μm。

3.根据权利要求1或2所述的刻划方法，其中所述玻璃基板的厚度为0.03～0.2mm。

4.一种刻划装置，使用激光沿着刻划预定线对吸附在吸附台上的玻璃基板的表面进行 加热，并且利用冷媒使该加热区域骤冷，由此利用所述玻璃基板内所产生的热应力 使形成在所述刻划预定线的开头部的触发进展，

从而在所述玻璃基板的表面产生沿着所述刻划预定线的分断用裂痕；且

所述吸附台的吸附面由具有气孔直径为1～10μm、气孔率为10～40％的气孔 的多孔质板形成，

所述玻璃基板以如下方式形成，即，被粘贴在树脂片上，且以使该树脂片为下 侧的状态吸附保持在所述多孔质吸附台。