[发明专利]刻划方法以及刻划装置在审

专利信息
申请号: 201510778518.2 申请日: 2015-11-13
公开(公告)号: CN105601093A 公开(公告)日: 2016-05-25
发明(设计)人: 熊谷透;音田健司;井上修一 申请(专利权)人: 三星钻石工业股份有限公司
主分类号: C03B33/00 分类号: C03B33/00;C03B33/10
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 沈锦华
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 刻划 方法 以及 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种在包含无碱玻璃等的薄板玻璃基板上加工分断用裂痕(裂纹)的刻划 方法以及刻划装置。尤其是本发明涉及一种对用于液晶显示器或等离子体显示器等平板 显示器(FPD)的薄板玻璃基板进行刻划的刻划方法以及刻划装置。

背景技术

一直以来,已知如下一种技术:使用激光刻划法,例如像专利文献1那样对玻璃基 板加工沿断开预定线的分断用裂痕(裂纹),或者像专利文献2那样进行完全分断(全切 (fullcut)加工),所述激光刻划法是一边照射激光束一边进行扫描,使基板产生热应力分 布而进行刻划的方法。

迄今为止的激光刻划法是在具有多个吸气孔的吸附台上载置玻璃基板并使其固定, 使用CO2激光或YAG(YttriumAluminumGarnet,钇-铝-石榴石)激光等沿着刻划预定线 对玻璃基板的表面附近进行扫描加热,并且随之从冷却机构的喷嘴向加热区域喷射冷 媒。由此,通过先实施的加热而产生压缩应力,通过接着实施的骤冷而产生拉伸应力, 利用由所述压缩应力与所述拉伸应力产生的热应力分布,使初始裂痕(触发)进展而在玻 璃基板的表面产生分断用裂痕,或者使裂痕渗透整个厚度而进行全切加工。

关于在刻划时吸附保持玻璃基板的吸附台,有由在金属板上具有多个通过机械加工 而制作的抽吸孔的金属板所形成的吸附台、以及使用具有多个气孔的陶瓷等多孔质板而 形成的吸附台,当进行激光刻划时,吸附台利用抽吸空气进行抽吸而保持玻璃基板。然 而,近年来,由于智能手机等影像显示装置的轻量化或薄型化而使玻璃基板的薄壁化发 展,要求例如0.2mm以下的薄膜状玻璃基板,如果利用吸附台吸附这种薄壁的玻璃基 板,那么会产生如下问题而难以进行激光刻划。

以往的金属台的抽吸孔的孔径一般约为1~2mm,多孔质台的气孔的孔径小于1~2 mm,以约50~60μm形成。如果使玻璃基板吸附在该抽吸孔或气孔的开口部进行激光 刻划,那么像图6所示那样在有开口部21的部位与无开口部21的平坦部22之间,因 有无接触到吸附台23而引起的散热的变化会导致玻璃基板M内的热应力产生差。该热 应力的差在0.2mm以下的薄玻璃基板中更加明显,从而无法遍及刻划预定线的全长均 等地产生热应力,裂痕不完全、或产生不均而无法精度良好地进行激光刻划。

此外,应对所述散热问题,在专利文献3中公开了如下一种方法:从玻璃基板的下 方吹送空气而使玻璃基板浮起,在将玻璃基板以非接触的方式保持在吸附台上的状态下 进行激光刻划。

然而,专利文献3的方法因为是从下方吹送空气而使玻璃基板浮起,所以相比将玻 璃基板以密接于吸附台的姿势吸附保持的方法而言不稳定。尤其是0.2mm以下的薄玻 璃基板,会向上方弯曲或产生像起波浪那样的现象,所以难以水平地保持。而且,有时 在刻划过程中空气会从已分断的裂痕的间隙向上方漏出,导致玻璃基板振动而使分断面 相互接触,从而在分断面产生缺口、或不规则的裂痕延伸而导致产生不合格品。

因此,在专利文献4中公开了如下一种方法:将玻璃基板(玻璃膜)粘贴在树脂片上, 通过从树脂片的下方吹送空气,使树脂片连同玻璃基板一起浮起,而进行激光刻划。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]国际公开号WO2003/008352号公报

[专利文献2]日本专利特开2001-170786号公报

[专利文献3]日本专利特开2007-246298号公报

[专利文献4]国际公开号WO2012/011445号公报

发明内容

[发明要解决的问题]

根据专利文献4的方法,利用树脂片使空气不会在刻划过程中向上方漏出,从而能 够解决因空气漏出而引起的所述问题。然而,由于利用来自下方的空气使保持玻璃基板 的树脂片浮起而进行激光刻划,并且树脂片具有可挠性,所以有玻璃基板的水平保持方 面仍存在不稳定性等问题。尤其是0.2mm以下的薄玻璃基板,即便略微弯曲,通过加 热或冷却而产生的热应力也会被缓和,而对激光刻划的成功与否产生重大影响,所以难 以对薄玻璃基板利用该方式。

因此,本发明的目的在于提供一种刻划方法以及刻划装置,即便是0.2mm以下的 厚度较薄的膜状玻璃基板,也能利用激光刻划精度良好地形成分断用裂痕。

[解决问题的技术手段]

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