[发明专利]薄膜电阻器及其制备方法有效
申请号: | 201510781228.3 | 申请日: | 2015-11-12 |
公开(公告)号: | CN105355349B | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 李国贵;林伯流;范文新;杨泽明;林瑞芬;张远生;杨晓平 | 申请(专利权)人: | 广东风华高新科技股份有限公司 |
主分类号: | H01C7/00 | 分类号: | H01C7/00;H01C17/075;H01C17/12;H01C17/14 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 生启 |
地址: | 526020 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜 电阻器 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种薄膜电阻器及其制备方法。该薄膜电阻器包括绝缘基板,表面形成有两个相互间隔的表电极;电阻层,形成于所述绝缘基板的表面、与两个所述表电极连接且覆盖所述表电极的部分表面;薄膜介质层,覆盖所述电阻层的表面,所述薄膜介质层的材料为二氧化硅、氮化硅、钽硅合金、钛硅合金及铝硅合金中的至少一种;保护层,完全覆盖所述薄膜介质层的表面且延伸到所述绝缘基板及所述表电极的表面。这种薄膜电阻器的防潮性能较佳。
技术领域
本发明涉及一种薄膜电阻器及其制备方法。
背景技术
传统薄膜电阻器的电阻层成膜后直接进行热处理老化及镭射激光修阻,而后采用密封剂封装保护。在以往较多的产品使用报道中,薄膜电阻器在潮湿的环境下极易出现开路、电阻值超差等失效现象。在薄膜电阻制程中,封装是极为重要的工序,绝大部分的失效原因都源于封装工艺不理想。在实际使用中,薄膜电阻器的性能老化及失效主要是由温度、湿度和电应力等综合影响引起的。当薄膜电阻层有潮气存在时,电压会引起金属电迁移,加速老化过程。
目前薄膜电阻器都是使用厚膜工艺成型保护层,保护层的材料一般为环氧树脂,保护层的耐湿性能一般,且薄膜电阻器电阻层通常只有50nm~1000nm,潮气在恶劣的潮湿的环境下浸入保护层内部,容易引起薄膜电阻失效。
发明内容
基于此,有必要提供一种能有效防潮的薄膜电阻器及其制备方法。
一种薄膜电阻器,包括:
绝缘基板,表面形成有两个相互间隔的表电极;
电阻层,形成于所述绝缘基板的表面、与两个所述表电极连接且覆盖所述表电极的部分表面;
薄膜介质层,覆盖所述电阻层的表面,所述薄膜介质层的材料为二氧化硅、氮化硅、钽硅合金、钛硅合金及铝硅合金中的至少一种;
保护层,完全覆盖所述薄膜介质层的表面且延伸到所述绝缘基板及所述表电极的表面。
在其中一个实施例中,所述绝缘基板为陶瓷绝缘基板或玻璃绝缘基板。
在其中一个实施例中,所述薄膜介质层的厚度为300nm~5000nm。
在其中一个实施例中,所述电阻层形成有激光修刻槽,所述薄膜介质层覆盖所述激光修刻槽的表面。
在其中一个实施例中,所述保护层的材料选自酚醛环氧树脂、双酚A环氧树脂、胺基甲酸酯及聚酰亚胺中的至少一种。
在其中一个实施例中,所述表电极的材料为银、银合金、金、金合金、铜、铜合金、钯、钯合金、镍或镍合金。
在其中一个实施例中,所述的绝缘基板为改性绝缘基板,所述绝缘基板的表面沉积一层硅化物以改善绝缘基板表面的平坦度或在绝缘基板的表面刷涂玻璃介质糊剂,经高温烧结后形成玻璃介质改性层。
在其中一个实施例中,所述电阻层及所述薄膜介质层采用蒸镀、磁控溅射、化学气相沉积或等离子增强型化学气相沉积制备。
在其中一个实施例中,所述电阻层有多层,多层所述电阻层依次层叠。
在其中一个实施例中,所述保护层有多层,多层所述保护层依次层叠。
这种薄膜电阻器,在电阻层的表面形成一层薄膜介质层,薄膜介质层的材料为金属硅化物、二氧化硅或氮化硅,膜层的致密度较好,具有良好的防潮、抗腐蚀及耐高温的性能,即使湿气、腐蚀性气体通过保护层浸入,也能通过薄膜介质层对电阻层起到保护作用,从而有效防潮。
附图说明
图1为一实施方式的薄膜电阻器的结构示意图。
具体实施方式
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