[发明专利]激光加工方法在审
| 申请号： | 201510791236.6 | 申请日： | 2008-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN105364322A | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 熊谷正芳 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/06;B23K26/40;B23K101/40 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种激光加工方法，其特征在于，
是使聚光点对准具备GaAs基板的板状的加工对象物的内部而照 射激光，从而沿着所述加工对象物的切断预定线，在所述GaAs基板形 成将成为切断的起点的改质区域的激光加工方法，
所述激光为脉冲激光，并且所述激光的脉冲宽度为31ns～54ns。
2.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，
所述激光的脉冲间距为7.5μm～10μm。
3.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，
在形成所述改质区域后，以所述改质区域为起点，沿着所述切断 预定线切断所述加工对象物。
4.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，
所述改质区域包含熔融处理区域。
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