[发明专利]一种显示装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201510794028.1 申请日: 2015-11-18
公开(公告)号: CN105226080B 公开(公告)日: 2018-09-25
发明(设计)人: 熊志勇 申请(专利权)人: 上海天马有机发光显示技术有限公司;天马微电子股份有限公司
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32;H01L21/77
代理公司: 上海隆天律师事务所 31282 代理人: 臧云霄;钟宗
地址: 201201 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 显示装置 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种包括多种颜色的多个子像素的显示装置,包括:

背板模块,包括包含TFT驱动背板以及形成于所述TFT驱动背板之上的绝缘层;

像素定义层,形成于所述绝缘层上,所述像素定义层包含多个开口;

有机发光层,所述有机发光层形成于所述多个开口中,以相应形成多个子像素;

其特征在于,在至少一种颜色的所述子像素的下方的所述绝缘层中有立体下凹孔,每个所述立体下凹孔对应所述像素定义层的一个开口,所述有机发光层形成于所述多个立体下凹孔中,以相应形成多个子像素,同一像素的不同颜色的所述子像素对应的立体下凹孔的表面积不同,并且同一像素的不同颜色的所述子像素的电压相等。

2.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述显示装置还包括透明导电层,所述透明导电层位于所述绝缘层表面,包括开口区透明导电层和非开口区透明导电层,所述开口区透明导电层位于所述像素定义层的所述多个开口中,所述非开口区透明导电层位于所述绝缘层与所述像素定义层之间;

在所述立体下凹孔中,所述开口区透明导电层贴合每个所述立体下凹孔的表面,所述立体下凹孔中所述透明导电层的表面积大于所述像素定义层的对应的开口的面积。

3.如权利要求2所述的显示装置,其特征在于,所述绝缘层包括平坦化层,所述立体下凹孔未贯穿所述平坦化层。

4.如权利要求2所述的显示装置,其特征在于,所述绝缘层包括平坦化层和钝化层,所述平坦化层形成于所述钝化层之上。

5.如权利要求4所述的显示装置,其特征在于,所述立体下凹孔未贯穿所述平坦化层。

6.如权利要求4所述的显示装置,其特征在于,所述立体下凹孔贯穿所述平坦化层,且未贯穿所述钝化层。

7.如权利要求1至6中任意一项所述的显示装置,其特征在于,所述多个子像素包括红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素。

8.如权利要求7所述的显示装置,其特征在于,红色子像素对应的立体下凹孔的表面积大于绿色子像素对应的立体下凹孔的表面积。

9.如权利要求8所述的显示装置,其特征在于,绿色子像素对应的立体下凹孔的表面积大于蓝色子像素对应的立体下凹孔的表面积。

10.如权利要求7所述的显示装置,其特征在于,不同颜色的所述子像素的电流(I)、电压(V)、电流密度(J)和发光区域的面积(S)四者具有以下基本函数关系:J=F(V),I=JS,J=F(V)对应电流密度随电压变化的曲线;

所述发光区域的面积(S)与电流(I)、电压(V)的函数关系为S=[I/F(V)];利用所述发光区域的面积(S)与电流(I)、电压(V)的函数关系,根据设定的电压值来匹配各子像素的表面积。

11.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述立体下凹孔由至少一个凹坑组成,所述凹坑是三角槽、倒棱台坑、倒椎体坑、半球体坑中的任意一种。

12.一种显示装置的制造方法,所述显示装置包括多种颜色的多个子像素,其特征在于,所述制造方法包括以下步骤:

制作背板模块,所述背板模块包括TFT驱动背板以及形成于所述TFT驱动背板之上的绝缘层,在至少一种颜色的所述子像素的对应背板区设置立体下凹孔;

在所述绝缘层与所述多个立体下凹孔的表面形成透明导电层;

在所述绝缘层上形成像素定义层,所述像素定义层包含多个开口,所述多个立体下凹孔对应所述像素定义层的多个开口,位于所述开口区的透明导电层对应为开口区透明导电层,位于所述绝缘层与所述像素定义层之间的透明导电层对应为非开口区透明导电层;

在所述多个开口中形成有机发光层,其中所述有机发光层形成于开口区透明导电层之上,以相应形成多个子像素,同一像素的不同颜色的所述子像素对应的立体下凹孔的表面积不同,并且同一像素的不同颜色的所述子像素的电压相等。

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