[发明专利]一种显示装置及其制造方法

说明书

本发明提供了一种显示装置及其制造方法，显示装置包括：背板模块，包括TFT驱动背板以及TFT驱动背板之上的绝缘层；像素定义层、透明导电层和有机发光层，形成于绝缘层之上，像素定义层包含多个开口，透明导电层包括开口区透明导电层与非开口区透明导电层，开口区透明导电层位于像素定义层的多个开口中，有机发光层形成于开口区透明导电层之上，以相应形成多个子像素；在至少一种颜色的子像素的下方的背板模块中设有立体下凹孔，每个立体下凹孔对应一个开口，开口区透明导电层和有机发光层位于立体下凹孔中。本发明改变了像素区域的空间结构，增加发光区域表面积，可适用于各种显示装置，使得在高PPI情况下，电流密度不会增大，电压和功耗降低。

技术领域

本发明涉及一种显示装置及其制造方法，尤其涉及一种低功耗的显示装置及其制造方法。

背景技术

现有的AMOLED面板中像素排布一般为真实像素排布(Real排布)，这种排布的构造方式比较简单，版图设计和掩膜制作都比较方便，工艺制作也比较容易。

如图1a所示，传统的AMOLED面板包括背板模块1’、钝化层2’、平坦化层3’、像素定义层7’、透明导电层4’与有机发光层6’。其中钝化层2’形成在背板模块1’之上，平坦化层3’形成在钝化层2’之上。像素定义层7’形成于所述绝缘层上，所述像素定义层7’包含多个开口，且可以与平坦化层3’同层同质。透明导电层4’形成于所述绝缘层表面，包括开口区透明导电层4a’与非开口区透明导电层4b’，开口区透明导电层4a’位于所述像素定义层的所述多个开口中，非开口区透明导电层4b’位于所述绝缘层与所述像素定义层之间。有机发光层6’形成于所述开口区透明导电层4a’之上，以相应形成多个子像素。开口区透明导电层4a’的表面积、有机发光层6’的表面积与开口的表面积相同。单个子像素的发光面积等于其所在开口中的平面化的面积。图中，三段开口区透明导电层4a’所在的位置分别对应红色子像素R’、绿色子像素G’和蓝色子像素B’。

另外如图1b所示，8’为开在绝缘层中的过孔，9’为背板模块中的TFT，10’为有机发光单元中的阴极。所述非开口区透明导电层4b’通过过孔8’与非开口区的TFT9’相连。

但是，随着智能手机的应用，对高PPI(高解析度，即每英寸所拥有的像素数目，Pixels Per Inch)的追求就一直是AMOLED的主要目标。

由于AMOLED的像素发光点是利用精细金属掩模(Fine Metal Mask)在蒸镀工艺中制作的，受到工艺规则及掩模本身的限制，当面板在高PPI的时候，开口率自然会减小。

当像素开口率变小的时候，发光区域的面积也就变小，而就整个Panel而言，我们设定的电流是一定的，所以每个像素的电流密度就会随之增加。如图2所示，根据AMOLED面板的电流密度与电压曲线(J-V Curve)可知，当电流密度增加时，电压也随之增加。

以A，B两种开口率不同情况为例(B的开口率小于A的开口率)，同样产品功耗的改变值，开口率减小带来了10％～15％的功耗增加量。对于便携式应用的手机来说，这种改变极为不利。如何在实现高PPI的前提下，同时不带来功耗的额外增加，成为一个非常重要的课题。

行业中也有人尝试提到颜色演算(Rendering)的办法可以既保证高PPI，同时保证开口率不变小。但是这种方法的不足在于：

1、演算显示效果不如Real，比如斜线毛刺的问题；

2、电路(IC)会变得复杂，增加很多成本；

3、缺乏核心的算法专利。

有鉴于此，发明人提供了一种低功耗的显示装置及其制造方法。

另外，在现有技术中，就一个AMOLED面板而言，整体跨压的设计一般是一定的，所以这个设定必须给各子像素的电压留足缓冲，让各子像素的电压都能够保证。在这种情况下，部分子像素的电压大小超过所需电压，出现电压设置冗余，造成的功耗浪费会成为整个设置的瓶颈。