[发明专利]一种高亮度、高折射率LED封装硅胶及其制备方法

权利要求书

1.一种高亮度、高折射率LED封装硅胶，其特征在于：由A、B组分按照质量比2:1组成；所述A组分由以下原料按质量份组成：甲基苯基乙烯基硅树脂85-95、交联剂4.5-15、抑制剂0.1～0.5；所述B组分由以下原料按质量份组成：乙烯基硅油75-85、甲基苯基乙烯基硅树脂10-20、扩链剂1-5、粘接剂1-5、催化剂0.1-0.5；其中所述的粘接剂选自含有环氧与丙烯酰氧基官能团的聚合物，结构式为（1）；所述的扩链剂为含氢硅油，结构式为（2）；其中，Me为甲基，Et为乙基，n₁为10-20的整数，n₂为10-20的整数，n₃为20-40的整数，

（1）

（2）。

2.根据权利要求1所述的一种高亮度、高折射率LED封装硅胶，其特征在于：所述的甲基苯基乙烯基硅树脂选自通式为(ViMe₂SiO_1/2 )₃(PhSiO_3/2)₇的硅树脂，其中Me为甲基，Ph为苯基，Vi为乙烯基。

3.根据权利要求1所述的一种高亮度、高折射率LED封装硅胶，其特征在于：所述的催化剂为铂系催化剂，选自氯铂酸醇溶液、铂-甲基苯基聚硅氧烷、铂-烯烃配合物中的任意一种或一种以上。

4.根据权利要求1所述的一种高亮度、高折射率LED封装硅胶，其特征在于：所述的交联剂为含氢的硅树脂，通式为(HMe₂SiO_1/2)₃(PhSiO_3/2)₅，Me为甲基，Ph为苯基。

5.根据权利要求1所述的一种高亮度、高折射率LED封装硅胶，其特征在于：所述的抑制剂为乙炔基环己醇、1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇中的任意一种或一种以上。

6.制备权利要求1-5任一所述的一种高亮度、高折射率LED封装硅胶的方法，其特征在于包含如下步骤：

A组分的制备：将质量份为85～95的甲基苯基乙烯基硅树脂、4.5～15质量份的交联剂、0.1～0.5质量份的抑制剂，利用机混混合搅拌均匀，充入氮气，密闭储存，即得A组分；

B组分的制备：将质量份为75～85份的乙烯基硅油、10～20质量份的甲基苯基乙烯基硅树脂、1～5质量份的扩链剂、1～5质量份的粘接剂、0.1～0.5质量份的催化剂，利用机混混合搅拌均匀，充入氮气保护，密闭储存，即得B组分。

7.权利要求1-5任一所述的一种高亮度、高折射率LED封装硅胶的使用方法，其特征在于使用时，将A、B组分按照质量比2:1 混合均匀，真空脱泡5～30min，点胶或灌胶于待封装件上，固化条件：80℃固化1小时+150℃固化3小时。