[发明专利]一种高亮度、高折射率LED封装硅胶及其制备方法

说明书

本发明属于封装材料领域，涉及一种高亮度、高折射率LED封装硅胶及其制备方法，由A、B组分按照质量比2:1组成；A组分由以下原料按质量份组成：甲基苯基乙烯基硅树脂85‑95，交联剂4.5‑15，抑制剂0.1～0.5，所述B组分由以下原料按质量份组成：乙烯基硅油75‑85，甲基苯基乙烯基硅树脂10‑20，扩链剂1‑5，粘接剂1‑5，催化剂0.1‑0.5。本发明的LED封装硅胶具有高亮度、高折射率、粘接性强、耐侯性强的特点，硅胶的透光率超过99%，制备工艺操作简单，易于量产，适用作LED封装硅胶。

技术领域

本发明属于封装材料领域，涉及一种高亮度、高折射率LED封装硅胶及其制备方法。

背景技术

LED封装硅胶主要用于发光二极管（LED）的封装，用于保护、密封电子元器件，还可用于电气元件灌封、高压部件的灌封、电路板的防潮涂覆，电子业LED室内外显示板、LED交通信号等的封装、隔绝保护等。封装硅胶的作用包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构，加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能。

低折射率的硅胶由于折射率低（1.40），与芯片折射率（2-4）反差大导致全反射发生，使光线无法有效导出；提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高外量子效率，但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效和光强分布。因此，提高LED的亮度是一种综合性能的升级，不仅限于提高折射率。具有高亮度和高折射率的硅胶，可以提高LED的光通量，使LED有较好的耐久性和可靠性。

专利CN 102382618 A虽然在封装硅胶的折射率上有很大提高，但LED亮度是一种综合性能的结果，它并没有综合考量LED亮度的情况。本发明涉及一种高亮度、高折射率封装硅胶。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高亮度、高折射率的LED封装硅胶及其制备方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种高亮度、高折射率LED封装硅胶，其特征在于：由A、B组分按照质量比2:1组成；

所述A组分由以下原料按质量份组成：

甲基苯基乙烯基硅树脂 85-95

交联剂 4.5-15

抑制剂 0.1～0.5

所述B组分由以下原料按质量份组成：

乙烯基硅油 75-85

甲基苯基乙烯基硅树脂 10-20

扩链剂 1-5

粘接剂 1-5

催化剂 0.1-0.5

本发明的有益效果是：本发明由A、B组分组成，使用时两组分按配比混合均匀，通过进行硅氢加成反应完成固化过程。本发明的LED封装硅胶具有高亮度、高折射率、粘接性强、耐侯性强的特点，硅胶的透光率超过99%，制备工艺操作简单，易于量产，适用作LED封装硅胶。

所述的甲基苯基乙烯基硅树脂选自通式为(ViMe₂SiO_1/2 )₃(PhSiO_3/2)₇的硅树脂，其中Me为甲基，Ph为苯基，Vi为乙烯基。

所述的粘接剂选自含有环氧与丙烯酰氧基官能团的聚合物，结构式为（1）：