[发明专利]加热固化型导电性糊剂有效
| 申请号： | 201510796215.3 | 申请日： | 2015-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN105609162B | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 马场达也;深谷周平;垣添浩人 | 申请（专利权）人： | 株式会社则武 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/20 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 加热 固化 导电性 | ||
1.一种加热固化型导电性糊剂，其用于形成导电性覆膜，
所述加热固化型导电性糊剂含有导电性粉末、热固性的环氧树脂、固化剂和催化剂，
所述导电性粉末为对作为核的金属粉末的表面赋予羧酸或其盐而成的，
所述固化剂为通过加热能够与所述环氧树脂反应而生成羟基的化合物，
所述催化剂为使所述羧酸或其盐与所述羟基的酯化反应进行的催化剂。
2.根据权利要求1所述的加热固化型导电性糊剂，其中，所述催化剂为有机金属化合物。
3.根据权利要求2所述的加热固化型导电性糊剂，其中，所述催化剂含有选自由有机锆、有机锡和有机钛组成的组中的至少一种。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的加热固化型导电性糊剂，其中，相对于所述环氧树脂100质量份，所述催化剂的含有比例为1～200质量份。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的加热固化型导电性糊剂，其中，所述固化剂含有选自咪唑系和胺系中的至少一种。
6.根据权利要求1～3中任一项所述的加热固化型导电性糊剂，其中，相对于所述环氧树脂100质量份，所述固化剂的含有比例为10～100质量份。
7.根据权利要求6所述的加热固化型导电性糊剂，其中，相对于所述环氧树脂100质量份，所述固化剂的含有比例为30质量份以上。
8.根据权利要求1～3中任一项所述的加热固化型导电性糊剂，其中，所述环氧树脂的羟值为160mgKOH/g以下。
9.一种导电性覆膜，其将权利要求1～3中任一项所述的加热固化型导电性糊剂加热固化而成。
10.根据权利要求9所述的导电性覆膜，其中，电阻率为125μΩ·cm以下。
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