[发明专利]加热固化型导电性糊剂

说明书

提供用于形成导电性进一步优异的导电性覆膜的加热固化型导电性糊剂。通过本发明，提供含有导电性粉末、热固性的环氧树脂、固化剂和催化剂的加热固化型导电性糊剂。上述导电性粉末为对作为核的金属粉末的表面赋予羧酸或其盐而成的。上述固化剂为通过加热能够与上述环氧树脂反应而生成羟基的化合物。上述催化剂为使上述羧酸或其盐与上述羟基的酯化反应进行的催化剂。

技术领域

本发明涉及导电性糊剂。更具体而言，涉及通过加热干燥而形成导电性覆膜的加热固化型导电性糊剂。

背景技术

迄今，为了形成电子元件等的电极、布线图案，广泛利用导电性糊剂。例如在若暴露于高温则性能降低的基板(例如非晶硅基板、塑料基板)上形成电极、布线图案的情况下，优选利用加热固化型的导电性糊剂。

加热固化型的导电性糊剂，为将导电性粉末、热固性树脂和根据需要使用的其它成分(例如固化剂、添加剂等)搅拌混合，制成糊剂状(包含浆料状、墨状)而成的。以所希望的图案将上述糊剂赋予到基板上后，在比较低的温度(例如100～200℃)下加热干燥，使得热固性树脂固化，由此可以形成导电性覆膜(电极、布线图案)。例如专利文献1、2中公开了能够用于上述用途的加热固化型导电性糊剂。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利申请公开平9-316166号公报

[专利文献2]日本专利申请公开2009-256539号公报

发明内容

但是近年，对于各种电气-电子仪器等，进行小型化、高密度化、工作速度的高速化等高性能化。随之，对于电气-电子仪器用的电子元件要求电极、布线图案的进一步薄膜化、细线化。通常电阻与导电性覆膜的截面积成反比例升高。因此，对于上述薄膜化、细线化而言，尤其期待导电性进一步提高(低电阻化)。

但是，导电性糊剂中使用的导电性粉末通常对作为核的金属粉末的表面赋予以防止聚集、分散性提高为目的的表面处理剂(例如脂肪酸类)。另外如上所述，加热固化型的导电性糊剂在比较低的温度下加热干燥。因此，使用了加热固化型的导电性糊剂的导电性覆膜中，表面处理剂未烧去而残留。其结果，金属粉末的直接接触被上述表面处理剂阻碍，成为面向低电阻化的问题。

本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于，提供用于形成导电性进一步优异的导电性覆膜的加热固化型导电性糊剂。

本发明人等考虑在加热干燥中使得赋予到上述导电性粉末的表面的表面处理剂进行化学性反应来去除。接着进行深入研究，结果发现了能够解决问题的手段，从而完成了本发明。

通过本发明，提供用于形成导电性覆膜的加热固化型导电性糊剂。上述加热固化型导电性糊剂含有导电性粉末、热固性的环氧树脂、固化剂和催化剂。上述导电性粉末为对作为核的金属粉末的表面赋予羧酸或其盐而成的。上述固化剂为通过加热能够与上述环氧树脂反应而生成羟基的化合物。上述催化剂为使上述羧酸或其盐与上述羟基的酯化反应进行的催化剂。

根据上述方案，赋予到导电性粉末表面的表面处理剂的成分，可以通过加热干燥中的化学反应来去除。因此，即使是在200℃以下的低温下进行加热干燥的方式，也可以自金属粉末表面去除表面处理剂，使得该金属粉末表面形成“暴露”的状态。因此，能够使得构成金属粉末的金属颗粒之间直接接触。其结果，根据在此公开的导电性糊剂，可以形成导电性优异的导电性覆膜。

作为上述催化剂，例如优选为有机锆、有机锡、有机钛等有机金属化合物。由此，可以进一步促进酯化反应。

在此公开的优选的一方式中，相对于上述环氧树脂100质量份，上述催化剂的含有比例为1～200质量份。由此，可以以更高水平稳定地发挥本申请发明的效果。