[发明专利]一种强磁钢特厚复合板的真空电子焊接方法有效
| 申请号： | 201510796575.3 | 申请日： | 2015-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN106695102B | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 王鲁毅;刘文飞;金百刚;周智勇;张宏亮;李超;王亮;费鹏;赵雷;李黎明 | 申请（专利权）人： | 鞍钢股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K15/00 | 分类号： | B23K15/00;B23K15/06 |
| 代理公司： | 鞍山华惠专利事务所 21213 | 代理人： | 赵长芳 |
| 地址： | 114021 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 磁钢 复合板 真空 电子 焊接 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种强磁钢特厚复合板的真空电子焊接方法，其特征在于，成品厚度大于200mm的强磁性钢板与Q235B钢坯异质复合的复合板生产方法为：
(1)将复合用两种板坯翻坯对齐后，使用厚度1.8～2.2mm、宽度20～50mm、长度100～200mm的Q235B薄板，上下两端分别点焊在焊缝两侧复合用板坯表面上，每隔0.1～1米的距离重复进行上述焊接；
(2)将焊接薄板后的复合坯入真空室进行抽真空，抽真空后，首先，用电子束直接沿焊缝在Q235B薄板一个边缘处穿透Q235B薄板而焊接到Q235B薄板的另一个边缘处，焊接深度不小于20mm；
(3)所有Q235B薄板处焊缝点焊完成后，非点焊点处焊缝内的偏磁场基本消失；再对复合坯进行连续焊接，完成强磁性钢板与Q235B钢坯异质复合的复合板生产。
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