[发明专利]一种强磁钢特厚复合板的真空电子焊接方法有效
申请号: | 201510796575.3 | 申请日: | 2015-11-17 |
公开(公告)号: | CN106695102B | 公开(公告)日: | 2018-12-04 |
发明(设计)人: | 王鲁毅;刘文飞;金百刚;周智勇;张宏亮;李超;王亮;费鹏;赵雷;李黎明 | 申请(专利权)人: | 鞍钢股份有限公司 |
主分类号: | B23K15/00 | 分类号: | B23K15/00;B23K15/06 |
代理公司: | 鞍山华惠专利事务所 21213 | 代理人: | 赵长芳 |
地址: | 114021 *** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 磁钢 复合板 真空 电子 焊接 方法 | ||
本发明提供一种强磁钢特厚复合板的真空电子焊接方法,板坯翻坯对齐后,用厚1.8~2.2mm、宽20~50mm、长100~200mm的Q235B薄板,上下两端分别点焊在焊缝两侧复合用板坯表面上,每隔0.1~1米的距离重复进行上述焊接;将焊后复合坯入真空室抽真空,抽真空后,用电子束直接沿焊缝在Q235B薄板一个边缘处穿透Q235B薄板而焊接到Q235B薄板的另一个边缘处,焊接深度不小于20mm;所有Q235B薄板处焊缝点焊完成后,非点焊点处焊缝内的偏磁场基本消失;再对复合坯进行连续焊接,完成强磁性钢板与普碳钢坯异质复合的复合板生产。本发明利用导磁原理,有效解决了钢坯间的磁偏吹现象,克服了常规消磁设备无法实现的强消磁功能,实现了同质不等厚及异质复合板的批量生产。
技术领域
本发明属于轧钢工艺领域,特别涉及一种强磁钢特厚复合板的真空电子焊接方法。
背景技术
科学技术的飞速发展对制造和加工技术提出了更高的要求,首要指标是注重节能降耗,其次是安全和使用寿命的提升,在此基础上达到结构或设备功能的整体升级。在实际应用中,单一材料的结构往往很难满足以上要求,采用异种材料的复合结构能够兼有两种材料的优点,最大限度的降低成本和提高性能。
电子束焊接具有焊缝深宽比大、功率密度可调、焊接变形小等优点,是当前大厚度、精密复杂及稀有昂贵结构、异种金属接头的主要焊接方法之一。采用电子束作为热源,通过添加填充材料并对其体系进行优化设计,辅之以电子束能量耦合控制,可以从根本上解决两种材料的熔化焊接难题,对异种难焊接头熔化焊接的解决具有重要的理论意义,并能够促进其在工业中的推广应用。
发明内容
本发明提供一种强磁钢特厚复合板的真空电子焊接方法,其目的是利用磁铁在两极间显磁性、而在磁铁内部不显磁性的特性,用通磁良好的普碳性碳钢材Q235B,将需要焊接在一起的板坯有效连接起来,使整个复合板坯成为一个完整的磁体,从而消除板坯间的磁力影响,实现复合板坯间的正常焊接。
为此,本发明采取了如下技术解决方案:
一种强磁钢特厚复合板的真空电子焊接方法,其成品厚度大于200mm的强磁性钢板与Q235B钢坯异质复合的复合板生产方法为:
(1)将复合用两种板坯翻坯对齐后,使用厚度1.8~2.2mm、宽度20~50mm、长度100~200mm的Q235B薄板,上下两端分别点焊在焊缝两侧复合用板坯表面上,每隔0.1~1米的距离重复进行上述焊接;
(2)将焊接薄板后的复合坯入真空室进行抽真空,抽真空后,首先,用电子束直接沿焊缝在Q235B薄板一个边缘处穿透Q235B薄板而焊接到Q235B薄板的另一个边缘处,焊接深度不小于20mm;
(3)所有Q235B薄板处焊缝点焊完成后,非点焊点处焊缝内的偏磁场基本消失;再对复合坯进行连续焊接,完成强磁性钢板与普碳钢坯异质复合的复合板生产。
本发明的有益效果为:
本发明利用导磁原理有效解决了钢坯间的磁偏吹现象,克服了常规消磁设备无法实现的强消磁功能;解决了强磁性钢板与普碳钢等异质板坯复合焊接问题,实现了异质复合板坯的批量生产,填补了国内真空特厚复合板生产的空白。
具体实施方式
以300mm厚Q235B与250mm厚06Ni9DR钢种复合焊接为例。
1、将复合用两种板坯翻坯对齐后,使用厚度2mm、宽度50mm、长度150mm的Q235B薄板,上下两端分别点焊在焊缝两侧复合用板坯表面上,每隔0.3米的距离重复进行上述焊接。
(2)将焊接薄板后的复合坯入真空室进行抽真空,抽真空后,首先,用电子束直接沿焊缝在Q235B薄板一个边缘处穿透Q235B薄板而焊接到Q235B薄板的另一个边缘处,焊接深度30mm。
(3)所有Q235B薄板处焊缝点焊完成后,非点焊点处焊缝内的偏磁场基本消失;再对复合坯进行连续焊接,完成Q235B与06Ni9DR异质复合的复合板生产。
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