[发明专利]选择性真空打印机

权利要求书

1.一种系统，包括：

有孔结构，其配置成支撑基板；

真空供应单元，其配置成：

在第一处理时段期间阻止真空供应到所述基板的第一区域，在所述第 一处理时段期间所述第一区域被处理并且所述基板的第二区域不被处理；

在所述第一处理时段期间将真空提供到所述第二区域；

在第二处理时段期间阻止真空供应到所述第二区域，在所述第二处理 时段期间所述第二区域被处理并且所述第一区域不被处理；以及

在所述第二处理时段期间将真空提供到所述第一区域。

2.如权利要求1所述的系统，其中所述真空供应单元包括(a)配置 成选择性地阻止真空的供应的阻挡模块和(b)配置成确定所述阻挡模块 的位置的定位模块。

3.如权利要求2所述的系统，包括：

第一导管，其用于将真空提供到所述基板的所述第一区域；

第二导管，其用于将真空提供到所述基板的所述第二区域；

其中，所述定位模块配置成在所述第一处理时段期间将所述阻挡模块 定位于第一位置，从而阻挡所述第一导管；并且

其中，所述定位模块配置成在所述第二处理时段期间将所述阻挡模块 定位于第二位置，从而阻挡所述第二导管。

4.如权利要求3所述的系统，其中所述第一导管和所述第二导管包 括第一孔和第二孔；其中所述阻挡模块配置成在所述第一处理时段期间阻 挡所述第一孔并在所述第二处理时段期间阻挡所述第二孔。

5.如权利要求4所述的系统，其中所述第一导管和所述第二导管是 相对于所述阻挡模块在其中移动的室的纵轴被定向的通道。

6.如权利要求1所述的系统，其中所述真空供应单元包括(a)配置 成选择性地阻止真空的供应的多个阻挡模块以及(b)配置成确定所述多 个阻挡模块的位置的多个定位模块。

7.如权利要求1所述的系统，其中所述处理包括从所述基板移除材 料。

8.如权利要求1所述的系统，其中所述处理包括在所述基板上打印 材料。

9.如权利要求1所述的系统，其中所述基板包括一组区域；其中所 述一组区域包括所述第一区域、所述第二区域和至少一个额外的区域；其 中所述一组区域中的每个区域只在一组处理时段中的相关处理时段期间 被处理；其中，在所述一组处理时段中的每个处理时段期间，所述真空供 应单元配置成阻止真空供应到所述基板的被处理的区域并将真空供应到 所述基板的未被处理的至少一个区域。

10.一种用于将真空选择性地供应到基板的方法，所述方法包括：

通过有孔结构支撑所述基板；

阻止通过真空供应单元在第一处理时段期间将真空供应到所述基板 的第一区域，在所述第一处理时段期间所述第一区域被处理并且所述基板 的第二区域不被处理；

通过所述真空供应单元在所述第一处理时段期间将真空提供到所述 第二区域；

阻止通过所述真空供应单元在第二处理时段期间将真空供应到所述 第二区域，在所述第二处理时段期间所述第二区域被处理并且所述第一区 域不被处理；以及

通过所述真空供应单元在所述第二处理时段期间将真空提供到所述 第一区域。

11.如权利要求10所述的方法，包括通过所述真空供应单元的阻挡模 块选择性地阻止真空的供应，通过所述真空供应单元的定位模块确定所述 阻挡模块的位置。

12.如权利要求11所述的方法，包括：

通过所述定位模块且在所述第一处理时段期间将所述阻挡模块定位 在第一位置处，从而阻挡所述真空供应单元的第一导管，从而阻止真空供 应到所述基板的所述第一区域；以及

通过所述定位模块且在所述第二处理时段期间将所述阻挡模块定位 在第二位置处，从而阻挡所述真空供应单元的第二导管，从而阻止真空供 应到所述基板的所述第二区域。