[发明专利]选择性真空打印机

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2014年11月18日提交的美国临时专利62/081,013的 优先权益，其通过引用并入本文。

背景技术

诸如印刷电路板(PCB)的不同的电子基板是通过复杂的制造过程制 造而成的，在复杂的制造过程期间不同的材料应该通过打印方法或任何其 他已知的方法来分层置于基板上，以便产生电子基板，诸如PCB、晶圆、 芯片、倒装芯片等。此外，不同的电子基板可以进行需要将基板放置在保 持表面上的修复过程或任何其他过程。

在制造过程或基板的修复过程或任何类似的过程中的某些阶段期间， 基板可以放置在保持桌上，诸如真空桌(vacuumtable)。真空桌提供基板 的机械支撑，并且还在整个基板上施加真空，以便使基板的表面区域平坦 并且稳固地保持基板。

在制造过程或修复过程的各个阶段期间，基板具有多个孔眼(诸如被 钻孔用于形成通孔的孔眼)。

当材料在多个孔眼附近被积层时，保持桌的真空可以引起打印材料朝 向多个孔眼，并且甚至可以将打印材料抽吸到孔眼内。

越来越需要提供一种系统和方法，其允许在不损害基板所需的质量的 情况下使材料在基板的表面上或基板的任何内部层上积层，同时施加相对 强的真空度或通过其他方式保持基板，从而使PCB平坦并稳固地保持它， 且将打印材料在基板的表面上积层。

发明内容

根据本发明的实施方式，可提供一种系统，该系统可包括：多孔结构， 其可被配置成支撑基板；真空供应单元，其可被配置成在第一处理时段期 间阻止真空供应到基板的第一区域，在该第一处理时段期间第一区域可以 被处理，而基板的第二区域可以不被处理；在第一处理时段期间将真空提 供到第二区域；在第二处理时段期间阻止真空供应到第二区域，在该第二 处理时段期间第二区域可以被处理，而第一区域可以不被处理；以及在第 二处理时段期间将真空提供到第一区域。

真空供应单元可以包括(a)阻挡模块，其可以被配置成选择性地阻止 真空的供应，及(b)定位模块，其可以被配置成确定阻挡模块的位置。

系统可以包括用于将真空提供到基板的第一区域的第一导管；用于将 真空提供到基板的第二区域的第二导管；其中，定位模块可以被配置成， 在第一处理时段期间将阻挡模块定位于第一位置，从而阻挡第一导管；以 及其中，定位模块可以被配置成，在第二处理时段期间将阻挡模块定位于 第二位置，从而阻挡第二导管。

第一导管和第二导管可以包括第一孔和第二孔；其中阻挡模块可以被 配置成，在第一处理时段期间阻挡第一孔，并在第二处理时段期间阻挡第 二孔。

第一导管和第二导管可以是相对于阻挡模块在其中移动的室的纵轴 可被定向的通道。

真空供应单元可以包括(a)多个阻挡模块，其可以被配置成选择性地 阻止真空的供应，以及(b)多个定位模块，其可以被配置成确定多个阻 挡模块的位置。

处理可以包括从基板移除材料。

处理可以包括在基板上打印材料。

基板可以包括一组区域；其中该组区域包括第一区域、第二区域和至 少一个额外的区域；其中该组区域中的每个区域可以仅在一组处理时段中 的相关处理时段期间被处理；其中，在该组处理时段中的每个处理时段期 间，真空供应单元可以被配置成阻止真空供应到基板的可能正在被处理的 区域，并将真空供应到基板的可能未被处理的至少一个区域。

根据本发明的实施方式，可提供一种用于将真空选择性地供应到基板 的方法，方法可包括：通过有孔结构支撑基板；阻止通过真空供应单元在 第一处理时段期间将真空供应到基板的第一区域，在该第一处理时段期间 第一区域可以被处理，而基板的第二区域可以不被处理；通过真空供应单 元在第一处理时段期间将真空供应到第二区域；阻止通过真空供应单元在 第二处理时段期间将真空供应到第二区域，在该第二处理时段期间第二区 域可以被处理，而第一区域可以不被处理；以及，通过真空供应单元在第 二处理时段期间将真空提供到第一区域。

方法可以包括：通过真空供应单元的阻挡模块选择性地阻止真空的供 应，通过真空供应单元的定位模块确定阻挡模块的位置。