[发明专利]一种PCB上金属化盲孔的制作方法在审
| 申请号： | 201510799951.4 | 申请日： | 2015-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN105392288A | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 胡志杨;徐文中;张义兵;闫二涛 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 金属化 制作方法 | ||
1.一种PCB上金属化盲孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1金属化盲孔：在多层板上钻孔，所钻的孔包括盲孔；然后通过沉铜和填孔电镀使盲孔金属化；所述多层板由制作了内层线路的芯板、外层铜箔和半固化片压合为一体构成；
S2图形电镀：在多层板上贴干膜，并通过曝光和显影使干膜在多层板上形成外层线路图形，然后根据外层线路图形在多层板上分别电镀铜和电镀锡；
S3盖孔图形：褪去多层板上的干膜，然后再次在多层板上贴干膜，并通过曝光和显影使干膜在多层板上形成盖孔图形；所述盖孔图形将盲孔的孔口盖住；
S4外层线路：依次通过蚀刻、褪干膜和褪锡工序，使多层板上形成外层线路。
2.根据权利要求1所述一种PCB上金属化盲孔的制作方法，其特征在于，步骤S3中，所述盖孔图形的直径比盲孔的孔径单边大0.2mm。
3.根据权利要求1所述一种PCB上金属化盲孔的制作方法，其特征在于，步骤S2中，电镀铜时的电流密度是1.17ASD，电镀时间是90min。
4.根据权利要求3所述一种PCB上金属化盲孔的制作方法，其特征在于，步骤S2中，电镀锡时的电流密度是1.4ASD，电镀时间是20min。
5.根据权利要求4所述一种PCB上金属化盲孔的制作方法，其特征在于，步骤S2中，所述电镀锡后在多层板上形成的锡层的厚度是3-5μm。
6.根据权利要求1所述一种PCB上金属化盲孔的制作方法，其特征在于，步骤S1中，填孔电镀时的电流密度是1.1ASD，电镀时间是70min。
7.根据权利要求6所述一种PCB上金属化盲孔的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述盲孔的孔铜厚度≥10μm。
8.根据权利要求1所述一种PCB上金属化盲孔的制作方法，其特征在于，步骤S2中，曝光时采用5-7格曝光尺。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江门崇达电路技术有限公司，未经江门崇达电路技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510799951.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种单面电泳的规则排版补强片制作方法
- 下一篇：一种局部无胶补强片成型设备
