[发明专利]一种PCB上金属化盲孔的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种PCB上金属化盲孔的制作方法。

背景技术

PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。根据PCB中的线路设计，通常需在PCB上制作金属化盲孔。目前PCB的生产流程一般如下(外层线路采用正片工艺)：前工序→钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→褪膜→外层蚀刻→褪锡→外层AOI→阻焊、字符→表面处理→成型→FQC→FQA→包装。但是，在图形电镀的过程中，盲孔尤其是纵横比较大的盲孔由于其底部的药水循环缓慢，导致底部的药水中金属离子含量偏低，盲孔的底部存在无法镀上铜锡的风险，在后工序直接褪膜及蚀刻，极易造成盲孔的孔底无铜，使产品不合格。

发明内容

本发明针对现有的PCB生产流程中因图形电镀时盲孔底部的药水流动性差，使得盲孔底部存在无法镀上铜和锡的风险，而后续的蚀刻则极易使盲孔出现孔底无铜的问题，提供一种可避免因图形电镀时无法镀上锡而导致蚀刻时盲孔底部的铜被蚀掉的金属化盲孔的制备方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种PCB上金属化盲孔的制作方法，包括以下步骤：

S1金属化盲孔：在多层板上钻孔，所钻的孔包括盲孔；然后通过沉铜和填孔电镀使盲孔金属化；所述多层板由制作了内层线路的芯板、外层铜箔和半固化片压合为一体构成。

优选的，填孔电镀时的电流密度是1.1ASD，电镀时间是70min。所述盲孔的孔铜厚度≥10μm。

S2图形电镀：在多层板上贴干膜，并通过曝光和显影使干膜在多层板上形成外层线路图形，然后根据外层线路图形在多层板上分别电镀铜和电镀锡。

优选的，曝光时采用5-7格曝光尺。

优选的，电镀铜时的电流密度是1.17ASD，电镀时间是90min。电镀锡时的电流密度是1.4ASD，电镀时间是20min。电镀锡后在多层板上形成的锡层的厚度是3-5μm。

S3盖孔图形：褪去多层板上的干膜，然后再次在多层板上贴干膜，并通过曝光和显影使干膜在多层板上形成盖孔图形；所述盖孔图形将盲孔的孔口盖住。

优选的，所述盖孔图形的直径比盲孔的孔径单边大0.2mm。

S4外层线路：依次通过蚀刻、褪干膜和褪锡工序，使多层板上形成外层线路。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在蚀刻前先在盲孔上做盖孔图形，用盖孔图形将盲孔盖住，使蚀刻药水无法进入盲孔中，从而可避免盲孔中未覆盖锡层的孔铜被蚀刻掉，以此减少盲孔中出现孔无铜的质量问题。同时，本发明通过控制各工序中的参数，以便更好的在盲孔内镀铜和镀锡，为生产合格的产品提供更好的保障。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例

本实施例提供一种PCB的制作方法，尤其是PCB中金属化盲孔的制作方法。所述PCB的规格如下：

内层芯板：0.83mmH/H层数：4L

完成板厚：1.6+/-0.16mm最小成品孔径：0.6mm

内层线宽间距：Min12/7miL外层线宽间距：Min15/15miL

板料Tg：150℃外层铜箔：HOZ

孔铜厚度：Min18um表面工艺：沉镍金

具体的制作步骤如下：

(1)多层板

根据现有技术，对基材开料，然后通过负片工艺将菲林上的内层线路图形转移到内层芯板上，经蚀刻及褪膜处理后，在内层芯板上形成内层线路。接着通过半固化片将内层芯板与两块外层铜箔压合为一体，形成多层板。具体如下。

开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板厚度0.83mmH/H。

内层：用垂直涂布机生产，膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形，内层线宽量测为12miL。

内层AOI：检查内层的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

压合：按照底铜的铜厚选择棕化速度，叠板后，根据板料Tg选用适当的层压条件进行压合，压合后厚度1.55mm。

(2)金属化盲孔

根据设计资料在多层板上钻孔，所钻的孔包括至少一个盲孔。然后通过沉铜和填孔电镀使盲孔金属化。具体如下。