[发明专利]一种子阵模块的气密性结构

权利要求书

1.一种子阵模块的气密性结构，包括设置有N个连接通道的腔体及设置有一通孔的盖板；所述腔体与所述盖板扣合； N为大于1的自然数；其特征在于，所述腔体与所述盖板扣合处分别设置有卡槽和凸台，所述卡槽与凸台形状契合；

所述腔体的侧壁及所述盖板的侧壁在扣合处均向内凹进形成凹槽结构；

所述腔体与所述盖板在凹槽结构内采用激光封焊方式连接，焊接完成后焊接材料均位于凹槽结构以内。

2.如权利要求1所述的子阵模块的气密性结构，其特征在于，所述腔体及所述盖板截面均为矩形，在所述腔体及所述盖板连接处的四个转角均为圆角，所述圆角使得对所述腔体及盖板沿不同边进行焊接时，可以允许在转角处重复焊接，而重复焊接不会导致焊接材料凸出凹槽结构以外。

3.如权利要求1所述的子阵模块的气密性结构，其特征在于，所述凹槽结构沿所述腔体及所述盖板的侧壁向内凹进0.5mm。

4.如权利要求1所述的子阵模块的气密性结构，其特征在于，所述盖板上还设置有两组低频排针连接器，其中伸出下底面的排针与腔体内部的射频供电板对插连接；伸出上底面低频排针与波控子板对插连接。

5.如权利要求4所述的子阵模块的气密性结构，其特征在于，所述低频排针连接器为玻璃烧结连接器。

6.如权利要求1所述的子阵模块的气密性结构，其特征在于，所述腔体及所述盖板的壳体为钛合金TC4材料制成。

7.如权利要求1所述的子阵模块的气密性结构，其特征在于，所述N个连接通道内均设置有SSMP射频连接器；所述SSMP射频连接器通过金锡焊的方式设置在所述连接通道内。

8.如权利要求1所述的子阵模块的气密性结构，其特征在于，所述盖板的通孔内设置有SMP射频连接器；所述SMP射频连接器通过金锡焊的方式设置在所述盖板的通孔内。