[发明专利]一种子阵模块的气密性结构

说明书

本发明涉及微波电路垂直互联领域，特别涉及一种子阵模块的气密性结构。包括设置有N个连接通道的腔体及设置有一通孔的盖板；所述腔体与所述盖板扣合；N为大于1的自然数。所述腔体与所述盖板扣合处分别设置有卡槽和凸台，所述卡槽与凸台形状契合。除采用卡槽和凸台结合增强气密性外，本发明中还通过在盖板和腔体的焊接部位设计一种凹槽结构内，此凹槽结构能够保证激光封焊后焊接材料均位于凹槽结构以内，不会因为焊接而改变子阵模块的纵向尺寸，影响纵向集成。

技术领域

本发明涉及微波电路垂直互联领域，特别涉及一种子阵模块的气密性结构。

背景技术

相控阵天线集成的阵列结构有两种：基于砖块式线子阵的纵向集成；基于瓦片式面子阵的横向集成纵向组装。砖块式子阵是最流行的阵列结构，元器件放置方向垂直于相控阵天线孔径平面，辐射阵元通常采用偶极子或者锥形槽天线，其电路与结构设计遵循传统的分系统概念，信号互联、测试与封装技术继承性好，缺点是纵向尺寸大。

瓦片式集成的子阵模块，采用分层结构，将多个通道相同功能的芯片和电路集成在数个平行放置的瓦片上，然后进行垂直互联，瓦片式结构集成度较高，器件之间的排布紧密，其层间互联包括射频互联、低频互联等多种连接，多种连接错综复杂，在设计上需要处理好EMI及互耦效应，而且还需考虑中间层热设计、测试性与维修性设计。

同时，传统的砖块式子阵模块中盖板的安装方向与子阵的集成方向平行，这样可以比较方便地在盖板端面方向的平面内进行盖板与腔体的激光封焊或平行封焊。对于瓦片式集成的子阵模块，盖板的安装方向与子阵的集成方向垂直，需要在盖板的径向一周进行焊接，并且要保证气密性，保证一周焊接“全覆盖”有较大的难度。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中所存在的上述不足，提供一种新型的便于气密封装的用于瓦片面子阵的气密性射频连接结构。

为了实现上述发明目的，本发明提供了以下技术方案：

一种子阵模块的气密性结构，包括设置有N个连接通道的腔体及设置有一通孔的盖板；所述腔体与所述盖板扣合；所述N个连接通道内均设置有SSMP射频连接器；所述盖板的通孔内设置有SMP射频连接器；所述N个SSMP射频连接器通过粘连在所述腔体底面上的射频传输微带与所述SMP射频连接器连接；N为大于1的自然数。所述腔体与所述盖板扣合处分别设置有卡槽和凸台，所述卡槽与凸台形状契合。

进一步的，所述腔体的侧壁及所述盖板的侧壁在扣合处均向内凹进形成凹槽结构。

进一步的，所述腔体与所述盖板在凹槽结构内采用激光封焊方式连接，焊接完成后焊接材料均位于凹槽结构以内。

进一步的，所述腔体及所述盖板截面均为矩形，在所述腔体及所述盖板连接处的四个转角均为圆角，所述圆角使得对所述腔体及盖板沿不同边进行焊接时，可以允许在转角处重复焊接，而重复焊接不会导致焊接材料凸出凹槽结构以外。

进一步的，所述凹槽结构沿所述腔体及所述盖板的侧壁向内凹进0.5mm。

进一步的，所述盖板上还设置有两组低频排针连接器，所述两组低频排针连接器同时伸出所述盖板上下底面；其中伸出下底面的排针与腔体内部的射频供电板对插连接；伸出上底面低频排针与波控子板对插连接。进一步的，所述低频排针连接器采用玻璃烧结方式制成的玻璃烧结连接器。

优选的，所述低频排针连接器为采用金锡焊的方式与所述盖板连接。

优选的，所述腔体及所述盖板的壳体为可伐材料或钛合金TC4材料制成。

优选的，所述N个连接通道内均设置有SSMP射频连接器；所述SSMP射频连接器通过金锡焊的方式设置在所述连接通道内。

优选的，所述盖板的通孔内设置有SMP射频连接器；所述SMP射频连接器通过金锡焊的方式设置在所述盖板的通孔内。