[发明专利]一种星载立式组合电子设备机箱

权利要求书

1.一种星载立式组合电子设备机箱，所述设备机箱用于安装若干电路板(13)并能实现良好散热，其特征在于，所述星载立式电子设备机箱包括：底板(1)、前面板(2)、后面板(4)以及若干模块(3)；

所述底板(1)的前边缘和后边缘上设有若干设备安装脚(5)、该底板(1)的上表面还设置有若干平行的筋条(8)且该底板(1)的左边缘和右边缘处分别设置若干第一沉头通孔(9)和第二沉头通孔(10)；其中，所述筋条(8)上设有若干螺纹孔(7)；

所述前面板(2)和后面板(4)上分别设有若干第一通孔(20)和第二通孔(22)；

所述各个模块(3)均包含上边框、左边框和右边框，且由上边框、左边框和右边框形成的凹槽内设有若干加强筋和筋板(23)，各个电路板(13)均固定在对应模块(3)中由上边框、左边框和右边框形成的凹槽中的加强筋和筋板(23)上；各个模块(3)的上边框、左边框和右边框上均设有若干第三通孔(15)，且各个模块(3)的左边框和右边框底部两侧的安装面(16)上均分别设有第一螺纹盲孔(11)和第二螺纹盲孔(12)；

所述第一沉头通孔(9)和第二沉头通孔(10)分别与所述第一螺纹盲孔(11)和第二螺纹盲孔(12)螺接，进而将所述模块(3)分别固定在所述底板(1)上；

各个电路板(13)的下部边缘均设置一排安装通孔(14)，所述安装通孔(14)通过螺钉与所对应螺纹孔(7)连接；

所述第一通孔(20)、第三通孔(15)以及第二通孔(22)通过长螺栓依次相连，并用螺母紧固；

所述设备安装脚(5)将所述星载立式电子设备机箱固定在卫星平台上。

2.根据权利要求1所述的星载立式电子设备机箱，其特征在于，所述底板(1)的底部安装面的平面度小于0.1mm。

3.根据权利要求1所述的星载立式电子设备机箱，其特征在于，所述第一沉头通孔(9)和第二沉头通孔(10)的数量均与模块(3)的数量一致，且第一沉头通孔(9)和第二沉头通孔(10)的沉头位置位于底板(1)的底部安装面一侧。

4.根据权利要求1所述的星载立式电子设备机箱，其特征在于，所述筋条(8)的数量与模块(3)内部的电路板(13)的数量一致。

5.根据权利要求1所述的星载立式电子设备机箱，其特征在于，所述螺纹孔(7)的数量和相对位置与对应的安装通孔(14)的数量和相对位置相一致。

6.根据权利要求1所述的星载立式电子设备机箱，其特征在于，所述安装面(16)上涂有一层导热填料。

7.根据权利要求1所述的星载立式电子设备机箱，其特征在于，所述第一通孔(20)、第二通孔(22)的数量和相对位置均与所述第三通孔(15)的数量和相对位置一致。

8.根据权利要求1所述的星载立式电子设备机箱，其特征在于，所述模块(3)的上边框、左边框和右边框上设有子口(21)。

9.根据权利要求1所述的星载立式电子设备机箱，其特征在于，电子设备露在外面的若干表面都进行黑色阳极化处理，其中若干表面不包含底板(1)的底部安装面。

10.根据权利要求1所述的星载立式组合电子设备机箱，其特征在于，所述各个模块3的上边框、左边框和右边框形成的凹槽中设有若干用于固定电路板及电子元器件的加强筋及筋板(23)。