[发明专利]一种星载立式组合电子设备机箱

说明书

技术领域

本申请属于星载电子设备机箱设计领域，主要涉及一种用于卫星有效载荷的立式组合电子设备机箱。

背景技术

星载电子设备是卫星有效载荷的重要组成部分，在卫星系统中发挥着重要作用。与普通地面用电子设备相比，星载电子设备的特殊的工作环境对其提出了特殊的设计要求。星载电子设备工作在真空环境中，主要散热方式为热传导和热辐射。如图1和图2所示，现有技术中多模块结构的星载电子设备通常采用立式组合机箱的形式，目的是为了保证组合机箱中的所有第一模块18的安装面都能与卫星平台19直接接触进行热交换。但是这样反而会导致另外一个问题：由于立式组合机箱的安装面是由每一个模块的安装面组合而成的，组合后的安装面的平面度很难达到卫星总体提出的小于0.1mm的强制性要求，这样会导致部分模块安装面与卫星平台之间存在微量的间隙，反而影响到了这部分模块的散热。

为了保证立式组合电子设备机箱安装面的平面度满足卫星总体的要求，目前通常有两种做法，一种做法是在设备组装调试完成后，对安装面进行修理，对于存在翘起的地方用锉进行打磨处理，这样的做法不仅会破坏安装面的导电氧化层，直接影响到设备的导电性能，而且还会破坏安装面的表面粗糙度，影响散热性能，目前该方法已较少采用；另一种做法是在设计机箱时，有意将所有第一模块18的底部安装面向外做加厚设计，这样在加工好所有第一模块18后，用长螺栓将其装配成一个整体，最后再上机床将所有第一模块18加厚的部分统一去除，以期达到满足平面度的要求。而现实情况是，即使这样做也很难保证最后交付卫星设备的平面度能够满足要求。究其原因有两点，第一，立式组合机箱的各个模块间的配合定位是通过子口实现的，任意两个模块之间的子口配合都属于间隙配合，而间隙配合意味着模块之间的相对位置不是完全固定的，存在一个与间隙量大小一致的微量活动空间，这样就直接导致每一次装配后各模块安装面的相对位置也是不固定的，因此机箱拆散后重装就很难再次保证平面度满足要求；第二，一旦将机箱拆开就会产生一定的应力释放，导致局部微变形，再加上之后的安装电路板、元器件等等工序的影响，最后再将这些装有元器件和电路板的各模块组合到一起时就会发现平面度又很难满足要求了，从而会影响到局部模块的散热。总的来说，目前对于星载立式组合电子设备机箱安装面的平面度问题还没有很好的解决办法，亟需通过结构上的改进设计去解决这个问题。

发明内容

本发明的目的是在于，为了克服上述现有方法存在的问题，本发明提出了一种星载立式组合电子设备机箱。

为了实现上述目的，本发明提供了一种星载立式组合电子设备机箱，所述设备机箱用于安装若干电路板13并能实现良好散热，所述星载立式电子设备机箱包括：底板1、前面板2、后面板4以及若干模块3。

所述底板1的前边缘和后边缘上设有若干设备安装脚5，该底板1的上表面还设置有若干平行的筋条8且该底板1的左边缘和右边缘处分别设置若干第一沉头通孔9和第二沉头通孔10；其中，所述筋条8上设有若干螺纹孔7。

所述前面板2和后面板4上分别设有若干第一通孔20和第二通孔22。

所述各个模块3均设有上边框、左边框和右边框，且上边框、左边框和右边框形成的凹槽内设有若干加强筋和筋板23，各个电路板13分别固定在所述模块3中对应的若干加强筋和筋板23上；各个模块3的上边框、左边框和右边框上均设有若干第三通孔15，且各个模块3的左边框和右边框底部两侧的安装面16上均分别设有第一螺纹盲孔11和第二螺纹盲孔12。

所述第一沉头通孔9和第二沉头通孔10分别与所述第一螺纹盲孔11和第二螺纹盲孔12螺接，进而将所述模块3分别固定在所述底板1上；各个电路板13的下部边缘均设置一排安装通孔14，所述安装通孔14通过螺钉与所对应螺纹孔7连接，从而将电路板13的底边固定在底板1的筋条8上，由此保证电路板上元器件可以通过与底板1的直接接触进行散热；所述第一通孔20、第三通孔15以及第二通孔22通过长螺栓依次相连，并用螺母紧固。

所述设备安装脚5将所述星载立式电子设备机箱固定在卫星平台上。

上述底板1的底部安装面的平面度小于0.1mm。

可选的，上述第一沉头通孔9和第二沉头通孔10的数量均与模块3的数量一致，且第一沉头通孔9和第二沉头通孔10的沉头位置位于底板1的底部安装面一侧。

上述筋条8的数量与模块3内部的电路板13的数量一致。

上述螺纹孔7的数量和相对位置与对应的安装通孔14的数量和相对位置相一致。

可选的，上述安装面16上涂有一层导热填料。