[发明专利]具有导热构件的电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，包括：

半导体模块(10，20)，所述半导体模块(10，20)具有长方体形状的本体部和从所述本体部的四个侧表面中的两个侧表面突出的多个端子部，所述本体部的四个侧表面中所述两个侧表面被称为端子突出表面，所述本体部的四个侧表面中另两个侧表面被称为端子非突出表面；

布线基板(11，21)，所述布线基板(11，21)具有导热图案(114、115，214、215)和多个布线图案，所述多个布线图案的除了所述半导体模块的所述端子部被电连接至的多个连接部之外的表面以及所述导热图案的表面被覆盖有阻焊剂，以及在所述布线基板的表面上所述导热图案被布置为与所述本体部的端子非突出表面中的至少一个相邻；

壳体构件(12，22)，所述壳体构件(12，22)与所述布线基板相对并且与所述布线基板分隔开，以及

导热构件(13，23)，所述导热构件(13，23)将所述布线图案的预定部和所述导热图案热连接至所述壳体构件的预定的导热区域，所述预定的导热区域为所述壳体构件的与所述布线基板相对的表面并且被定位成与所述本体部的与所述壳体构件相对的表面相比距所述布线基板较远，

其中，所述壳体构件(12，22)由金属制成，并且所述导热构件(13，23)由具有电绝缘特性的材料制成，

其中，所述导热构件将所述本体部和所述端子部热连接至所述壳体构件的所述预定的导热区域，以及

其中，所述壳体构件在与电连接至所述半导体模块(10，20)的布线图案和导热图案(114、115，214、215)相对并且包括所述预定的导热区域的区域中具有平坦的形状。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，

所述导热图案沿着所述本体部的端子非突出表面中的至少一个布置。

3.根据权利要求1或2所述的电子装置，其中，

所述半导体模块具有第一端子构件(105，205)，并且

所述第一端子构件包括所述端子部中的至少一个和预定部，所述预定部从所述本体部的与所述布线基板相对的表面露出并且被电连接至所述布线图案的连接部中的至少一个。

4.根据权利要求1或2所述的电子装置，其中，

所述半导体模块具有第二端子构件(206)，并且

所述第二端子构件包括所述端子部中的至少一个和预定部，所述预定部从所述本体部的与所述壳体构件相对的表面露出。

5.根据权利要求1或2所述的电子装置，其中，

所述导热图案与所述布线图案中的至少一个一体地形成。

6.根据权利要求1或2所述的电子装置，其中

所述半导体模块为FET模块。

7.根据权利要求1或2所述的电子装置，其中，

所述布线图案的所述预定部为所述布线图案的连接部的邻近区域。