[发明专利]具有导热构件的电子装置

说明书

本申请公开了一种具有导热构件的电子装置。该电子装置包括半导体模块(10)、布线基板(11)、壳体构件(12)和导热构件(13)。导热构件将布线基板的布线图案(111至113)的预定部和导热图案(114、115)热连接至壳体构件的与布线基板相对的表面的预定的导热区域。预定的导热区域被定位成与本体部(100)的与壳体构件相对的表面相比距布线基板较远。因此，能够用具有简单形状的壳体构件限制短路并且能够辐射热。在布线基板的表面上，导热图案被布置为与本体部的非端子突出表面中的至少一个相邻。因此，能够增加导热通路的面积并且能够增加热辐射性能。

技术领域

本公开涉及包括半导体模块、布线基板和壳体构件，并且通过导热构件来辐射在半导体模块中生成的热的电子装置。

背景技术

例如，在JP 2014-154745 A(专利文献1)中所公开的电子控制单元为包括半导体模块、布线基板和壳体构件，并且通过壳体构件来辐射在半导体模块中生成的热的电子装置。

在专利文献1中所公开的电子控制单元包括半导体模块、基板、框架端部和第一导热构件。基板和框架端部与布线基板和壳体构件对应。

半导体模块包括具有长方体形状的本体和从本体的侧表面突出的端子部。半导体模块还包括从本体部的与基板相对的表面露出的第一金属板。第一金属板与端子部对应。基板具有第一布线图案和第二布线图案，第一金属板被电连接至第一布线图案，并且端子部被连接至第二布线图案。框架端部由金属制成。框架端部包括与基板相对的本体部，半导体模块被电连接至基板。框架端部还包括从本体部朝着基板突出并且形成与第一布线图案的小的第一间隙的第一特定形状部。为了形成小的第一间隙，第一特定形状部突出至比半导体模块的本体的与框架端部相对的表面更靠近第一布线图案的位置。第一导热构件具有电绝缘特性并且被布置在第一间隙中。

在半导体模块中生成的热通过第一金属板、第一布线图案和第一导热构件被传导至第一特定形状部。然后，通过框架端部的本体部向外辐射热。

发明内容

在上述电子控制单元中，框架端部的本体部具有朝着基板突出并且突出至比半导体模块的本体的与框架端部相对的表面更靠近第一布线图案的位置的第一特定形状部。因此，框架端部具有复杂的形状。

当第一特定形状部被布置为靠近半导体模块时，从半导体模块至第一特定形状部的距离减小，导热通路的热电阻减小。因此，热辐射性能增加。另一方面，在半导体模块与第一特定形状部之间短路的可能性增加。

相反地，当第一特定形状部被布置为远离半导体模块时，从半导体模块至第一特定形状部的距离增加，并且在半导体模块与第一特定形状部之间短路的可能性降低。另一方面，导热通路的热电阻增加，并且热辐射性能降低。

本公开的目的为提供能够限制短路和增加热辐射性能并且具有简单形状的壳体构件的电子装置。

根据本公开的一个方面，电子装置包括半导体模块、布线基板、壳体构件、导热构件。半导体模块具有长方体形状的本体部和从本体部的四个侧表面中的两个侧表面突出的多个端子部。本体部的四个侧表面中所述两个侧表面被称为端子突出表面。本体部的四个侧表面中另外两个侧表面被称为端子非突出表面。布线基板具有多个布线图案和导热图案，导热图案的表面和多个布线图案的除了半导体模块的端子部电连接到的多个连接部之外的表面被覆盖有阻焊剂。在所述布线基板的表面上导热图案被布置为与本体部的端子非突出表面中的至少一个相邻。壳体构件与布线基板相对并且与所述布线基板分隔开。导热构件将布线图案的预定部和导热图案热连接至壳体构件的预定的导热区域。预定的导热区域为壳体构件的与所述布线基板相对的表面并且被定位成与本体部的和壳体构件相对的表面相比距布线基板远。