[发明专利]脆性基板的切断方法

权利要求书

1.一种脆性基板的切断方法，其包括如下步骤：通过使刀尖一面向脆性基板的表面上 按压一面移动而在所述表面上产生塑性变形，由此在所述表面上形成经由一点延伸 的沟槽线；且形成所述沟槽线的步骤是以获得在所述沟槽线的正下方所述脆性基板 在与所述沟槽线交叉的方向上连续性地连结的状态即无裂痕状态的方式进行；该脆 性基板的切断方法进而包括如下步骤：

通过沿在所述脆性基板的所述表面上的所述一点与所述沟槽线交叉的线分离 所述脆性基板，而形成露出所述沟槽线的端面；且分离所述脆性基板的步骤是以维 持所述无裂痕状态的方式进行；该脆性基板的切断方法进而包括：

使所述端面的表面粗糙度增大的步骤；及

在使所述端面的表面粗糙度增大的步骤之后，沿所述沟槽线切断所述脆性基板 的步骤；且切断所述脆性基板的步骤包括如下步骤：通过对在所述端面上露出所述 沟槽线的部位施加应力而使裂痕以所述部位为起点沿所述沟槽线伸展。

2.根据权利要求1所述的脆性基板的切断方法，其中使所述端面的表面粗糙度增大的 步骤包括对所述端面进行机械性加工的步骤。

3.根据权利要求2所述的脆性基板的切断方法，其中进行所述机械性加工的步骤包括 对所述端面进行磨削的步骤。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的脆性基板的切断方法，其中在形成所述沟槽线 的步骤中，所述刀尖向一方向移动过所述一点上，

在露出所述沟槽线的部位上的所述端面的法线方向具有所述一方向的成分。

5.根据权利要求4所述的脆性基板的切断方法，其中形成所述沟槽线的步骤包括使所 述刀尖在所述脆性基板的所述表面上滑动的步骤。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的脆性基板的切断方法，其中在形成所述沟槽线 的步骤中，所述刀尖向一方向移动过所述一点上，

在露出所述沟槽线的部位上的所述端面的法线方向具有与所述一方向相反的 方向的成分。

7.根据权利要求6所述的脆性基板的切断方法，其中形成所述沟槽线的步骤包括使所 述刀尖在所述脆性基板的所述表面上滚动的步骤。