[发明专利]脆性基板的切断方法

说明书

技术领域

本发明涉及脆性基板的切断方法。

背景技术

在平板显示器面板或太阳能电池面板等电气设备的制造中，常常需要将玻璃基板等 脆性基板切断。首先在基板上形成划线，其次沿该划线切断基板。划线可通过使用刀尖 机械性对基板进行加工而形成。通过刀尖在基板上滑动或滚动而在基板上形成由塑性变 形所致的沟槽，并同时在该沟槽的正下方形成有垂直裂痕。其后，实施称为切断步骤的 应力赋予。由此通过使所述垂直裂痕完全沿厚度方向前进而切断基板。

切断基板的步骤相对较多的是于在基板形成划线的步骤后不久进行。然而，也提出 在形成划线的步骤与切断步骤之间进行加工基板的步骤。

例如根据国际公开第2002/104078号的技术，在有机EL(electroluminescence，电致 发光)显示器的制造方法中，在安装密封顶盖之前，针对成为各有机EL显示器的每一区 域而在玻璃基板上形成划线。因此，可避免于在设置密封顶盖之后在玻璃基板上形成划 线时成为问题的密封顶盖与玻璃切割器的接触。

此外，例如根据国际公开第2003/006391号的技术，在液晶显示面板的制造方法中， 将2个玻璃基板在形成划线之后加以贴合。由此能够在1次切断步骤中同时将2片脆性 基板切断。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]国际公开第2002/104078号

[专利文献2]国际公开第2003/006391号

发明内容

[发明所欲解决的问题]

根据所述以往的技术，对脆性基板的加工是在形成划线之后进行，通过其后的应力 赋予而进行切断步骤。此意味着在对脆性基板加工时沿划线全体既已存在有垂直裂痕。 由此，在加工中意外产生该垂直裂痕在厚度方向上的进一步伸展，由此在加工中本该一 体的脆性基板有可能分离。此外，即便于未在划线的形成步骤与基板的切断步骤之间进 行基板的加工步骤的情况下，通常在划线的形成步骤之后且基板的切断步骤之前需要搬 送或保管基板，此时基板也有时会意外地被切断。

为解决所述问题，本发明者开发出独自的切断技术。根据该技术，首先形成未在正 下方具有裂痕的沟槽线作为规定将脆性基板切断的位置的线。通过形成有沟槽线而规定 将脆性基板切断的位置。其后，只要维持沟槽线的正下方不存在裂痕的状态，则不易产 生沿沟槽线的切断。通过使用该状态，能够预先规定将脆性基板切断的位置，并且也能 够防止脆性基板在应切断的时间点之前意外切断。

如上所述，沟槽线与通常的划线相比更难以产生沿其的切断。此意味着在防止沿沟 槽线的意外切断的方面有用，但另一方面，意味着在进行沿沟槽线的有意图的切断中， 需要特别适于产生沿沟槽线的裂痕的处理。本发明者作为所述处理之一而已发现能够使 用沿与沟槽线交叉的线切断脆性基板的处理。然而，于在形成沟槽线时对刀尖施加的负 荷相对较小的情况下，在所述处理中，有时不会产生沿沟槽线的裂痕。存在因更切实地 防止意外切断、或刀尖长寿命化的理由而要求降低负荷的情况。由此即便在该情况下， 也要求能够沿沟槽线产生裂痕的处理。

本发明是为解决以上问题而完成者，其目的在于提供即便在利用低负荷形成沟槽线 的情况下也可进行沿其正下方不具有裂痕的沟槽线的切断的脆性基板的切断方法。

[解决问题的技术手段]

脆性基板的切断方法具有以下步骤。

通过使刀尖一面向脆性基板的表面上按压一面移动而在表面上产生塑性变形，由此 在表面上形成经由一点而延伸的沟槽线。形成沟槽线的步骤是以获得在沟槽线的正下方 脆性基板在与沟槽线交叉的方向上连续性地连结的状态即无裂痕状态的方式进行。

通过沿在脆性基板的表面上的一点与沟槽线交叉的线分离脆性基板而形成有露出 沟槽线的端面。分离脆性基板的步骤是以维持无裂痕状态的方式进行。

使端面的表面粗糙度增大。在使端面的表面粗糙度增大之后，沿沟槽线切断脆性基 板。切断脆性基板的步骤包括通过对在端面上露出沟槽线的部位施加应力而使裂痕以部 位为起点沿沟槽线伸展的步骤。

[发明的效果]

根据本发明，使露出沟槽线的端面的表面粗糙度增大。由此，易于产生以在端面上 露出沟槽线的部位为起点的裂痕。由此，即便在利用低负荷形成沟槽线的情况下也可进 行沿其正下方不具有裂痕的沟槽线的切断。

附图说明