[发明专利]电路板钢网印刷方法在审
申请号: | 201510807431.3 | 申请日: | 2015-11-20 |
公开(公告)号: | CN106793534A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 张学琴 | 申请(专利权)人: | 富泰华工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/12 | 分类号: | H05K3/12;H05K3/28 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 | 代理人: | 谢志为 |
地址: | 518109 广东省深圳市宝安区观澜街道大三社*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 印刷 方法 | ||
1.一种电路板钢网印刷方法,用于制作印刷电路板,该方法包括开料及对开料后的电路板进行开孔的步骤,其特征在于,该方法还包括:
线路图印刷步骤,通过一第一钢网、一刮板及导电油墨将该第一钢网上的线路图印刷至开孔后的电路板上;
阻焊层印刷步骤,通过一第二钢网及该刮板将阻焊材料印刷至该电路板上;
文字及标记印刷步骤,通过一第三钢网、该刮板及油墨将该第三钢网上的文字及标记印刷至该电路板上;及
锡膏印刷步骤,通过一第四钢网及该刮板将锡膏印刷至该电路板上。
2.如权利要求1所述的电路板钢网印刷方法,其特征在于,该方法还包括:
测试步骤,对制作完成的印刷电路板进行测试。
3.如权利要求1所述的电路板钢网印刷方法,其特征在于,当制作的电路板为多层电路板时,该方法还包括:
内层线路图印刷步骤,通过一第五钢网、该刮板及导电油墨将该第五钢网上的线路图印刷至多层电路板的内层电路板上;
导电浆贯孔印刷步骤,通过一第六钢网及该刮板将导电浆印刷至多层电路板需要印刷导体层的孔中;及
外层线路图印刷步骤,通过一第七钢网、该刮板及导电油墨将该第七钢网上的线路图印刷至多层电路板的外层电路板上。
4.如权利要求3所述的电路板钢网印刷方法,其特征在于,该方法还包括:
镀金手指步骤,在该多层电路板的插头手指上镀上一层金属层。
5.如权利要求1所述的电路板钢网印刷方法,其特征在于:通过计算待印刷线路图在电路板上的坐标范围确定该第一钢网、第五钢网及第七钢网需开孔的区域,采用激光切割法在该第一钢网、第五钢网及第七钢网相应的区域打孔,从而在钢网上形成该待印刷的线路图。
6.如权利要求1或3所述的电路板钢网印刷方法,其特征在于:通过计算阻焊层、文字及标记、锡膏及导电浆在电路板上的坐标范围分别确定该第二钢网、第三钢网、第四钢网及第六钢网需开孔的区域,采用激光切割法在该第二钢网、第三钢网、第四钢网及第六钢网相应的区域开孔。
7.如权利要求1所述的电路板钢网印刷方法,其特征在于:该阻焊材料可为绿油、蓝油或红油。
8.如权利要求3所述的电路板钢网印刷方法,其特征在于:该导电浆可为银浆、铜浆或碳浆。
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