[发明专利]电路板钢网印刷方法在审
申请号: | 201510807431.3 | 申请日: | 2015-11-20 |
公开(公告)号: | CN106793534A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 张学琴 | 申请(专利权)人: | 富泰华工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/12 | 分类号: | H05K3/12;H05K3/28 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 | 代理人: | 谢志为 |
地址: | 518109 广东省深圳市宝安区观澜街道大三社*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 印刷 方法 | ||
技术领域
本发明涉及 一种电路板钢网印刷方法。
背景技术
在印刷电路板的生产制造过程中,通常需要对电路板进行沉铜、线路图形转移、图形电镀、退膜、蚀刻、退锡、阻焊图形转移及沉锡的作业,该些作业流程耗时较长,而且在制板的过程中产生的物质容易对环境造成污染。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种电路板钢网印刷方法,以解决上述技术问题。
本发明提供一种电路板钢网印刷方法,用于制作印刷电路板,该方法包括开料及对开料后的电路板进行开孔的步骤,该方法还包括:
线路图印刷步骤,通过一第一钢网、一刮板及导电油墨将该第一钢网上的线路图印刷至开孔后的电路板上;
阻焊层印刷步骤,通过一第二钢网及该刮板将阻焊材料印刷至该电路板上;
文字及标记印刷步骤,通过一第三钢网、该刮板及油墨将该第三钢网上的文字及标记印刷至该电路板上;及
锡膏印刷步骤,通过一第四钢网及该刮板将锡膏印刷至该电路板上。
相较于现有技术,本发明提供的电路板钢网印刷方法采用钢网印刷作业对电路板进行印刷,相对于传统的作业流程减少了部分工序,从而节省了时间,并且在制作电路板的过程中减少了对环境造成的污染。
附图说明
图1为本发明电路板钢网印刷方法较佳实施方式的流程图。
图2为本发明电路板钢网印刷方法印刷多层电路板的流程图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参考图1,为本发明所提供的电路板钢网印刷方法的流程图。该电路板钢网印刷方法主要通过钢网、刮板及印刷材料进行电路板的印刷。钢网通常由不锈钢制成,其包括丝网、钢片、网框及粘接胶,丝网铺设于钢片上,采用激光切割等方法可以在钢片上开孔,网框用于固定丝网及钢片,粘接胶用于将丝网固定粘接在钢片及网框上。刮板通常由橡胶材料制成,用于刮挤丝网上的印刷材料。
当使用钢网印刷方法制作印刷电路板时,钢网具有一定的预设厚度,从而便于将印刷材料印刷在电路板指定的区域。在本实施方式中,钢网的预设厚度为0.1毫米-0.3毫米。丝网上的网孔可以透过印刷材料,所以印刷材料在刮板的刮挤下可在钢片开孔处通过丝网的网孔漏印在电路板上。
电路板钢网印刷方法的具体步骤如下。
开料及开孔步骤S1,选取符合要求的板料,对选取的板料进行开料及对开料后的电路板进行开孔。
线路图印刷步骤S2,通过一第一钢网、一刮板及导电油墨将该第一钢网上的线路图印刷至开孔后的电路板上。
在本实施方式中,首先计算出待印刷线路图在电路板上的坐标范围,从而可确定该第一钢网需开孔的区域,然后可采用激光切割的方法在该第一钢网上需开孔的区域打孔,从而在该第一钢网上形成该待印刷的线路图。
具体的,线路图印刷步骤S2包括将印有线路图的第一钢网固定于已开孔的电路板上,其中,该第一钢网的开孔对准该电路板待印刷线路图的区域。在该第一钢网的一端放入导电油墨,采用一刮板按压住该第一钢网上放有导电油墨的一端,并在该第一钢网放有导电油墨的一端及另一端之间来回按压着移动,导电油墨在移动中被该刮板从该第一钢网开孔位置对应的丝网网孔中挤压到电路板上,从而将该线路图印刷至电路板上,该刮板在该第一钢网的两端来回移动则可以使该电路板的线路图区域内的导电油墨分布均匀。在线路图印刷完成后,将该刮板上的导电油墨清洗掉。在本实施方式中,导电油墨为金、银、铜或碳等导电材料分散在连结料中制成的糊状油墨。
阻焊层印刷步骤S3,通过一第二钢网及该刮板将阻焊材料印刷至该电路板上。
在本实施方式中,首先确定该电路板阻焊层对应的区域,并计算阻焊层在该电路板上的坐标范围,从而可确定该第二钢网相应的需开孔的区域,采用激光切割的方法在该第二钢网上需开孔的区域打孔,从而使第二钢网上开孔的区域与该电路板上阻焊层的区域一致。
具体的,阻焊层印刷步骤S3包括将第二钢网固定于该电路板上,其中,该第二钢网上的开孔对准该电路板上待印刷阻焊层的区域。在该第二钢网的一端放入阻焊材料,采用该刮板按步骤S2的方式将阻焊材料印刷至该电路板上,从而在电路板上形成阻焊层。在阻焊层印刷完成后,将该刮板上的阻焊材料清洗掉。在本实施方式中,该阻焊材料为绿油、蓝油或红油。
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