[发明专利]可降低触控面板阻抗之电极结构在审

专利信息
申请号: 201510808095.4 申请日: 2015-11-19
公开(公告)号: CN105353911A 公开(公告)日: 2016-02-24
发明(设计)人: 陈俊铭;彭世文;陈秉扬;江英杰 申请(专利权)人: 业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 518109 广东省深圳市龙华新*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 降低 面板 阻抗 电极 结构
【权利要求书】:

1.一种可降低触控面板阻抗之电极结构,其特征在于,其包括有:

一氧化铟锡电极组,具有一第一表面及一第二表面,且该氧化铟锡电极组位于该第一表面上的面积比该氧化铟锡电极组位于该第二表面上的面积大,该氧化铟锡电极组更包括有:一第一氧化铟锡电极体、一第二氧化铟锡电极体、一第三氧化铟锡电极体以及一第四氧化铟锡电极体,其中该第一氧化铟锡电极体透过一第一连接桥体与该第二氧化铟锡电极体相连接,该第三氧化铟锡电极体透过一第二连接桥体与该第四氧化铟锡电极体相连接,且该第二连接桥体大致与该第一连接桥体相垂直;

一导电电极体组,具有一第一平面以及一第二平面,且该导电电极体组位于该第一平面的面积比位于该第二平面的面积大,该导电电极体组更包括有四导电电极体,该等导电电极体分别与该第一氧化铟锡电极体、该第二氧化铟锡电极体、该第三氧化铟锡电极体以及该第四氧化铟锡电极体相连接。

2.如权利要求1所述的可降低触控面板阻抗之电极结构,其特征在于,该第二连接桥体与该第一连接桥体间具有一隔离体。

3.如权利要求1所述的可降低触控面板阻抗之电极结构,其特征在于,该第二平面与该第一表面相贴靠连接,且该第二平面的面积比该第一表面的面积小,该第一表面的面积大于该第二平面的面积的1.5倍。

4.如权利要求1所述的可降低触控面板阻抗之电极结构,其特征在于,该第二平面与该第二表面相贴靠连接,且该第二平面的面积比该第二表面大,该第二平面的面积大于该第二表面的面积的1.5倍。

5.如权利要求1所述的可降低触控面板阻抗之电极结构,其特征在于,该第二平面与该第二表面相贴靠连接,且该第二平面的面积比该第二表面小,该第二表面的面积大于该第二平面的面积的1.5倍。

6.如权利要求1所述的可降低触控面板阻抗之电极结构,其特征在于,该第一平面与该第二表面相贴靠连接,且该第一平面的面积比该第二表面大,该第一平面的面积大于该第二表面的面积的1.5倍。

7.如权利要求1所述的可降低触控面板阻抗之电极结构,其特征在于,该第一表面以及该第二表面间相距一第一厚度t1。

8.如权利要求1所述的可降低触控面板阻抗之电极结构,其特征在于,该第一平面以及该第二平面间相距一第二厚度t2。

9.如权利要求1所述的可降低触控面板阻抗之电极结构,其特征在于,该氧化铟锡电极组以及该导电电极体组之面阻值每单位截面积小于250欧姆。

10.如权利要求1所述的可降低触控面板阻抗之电极结构,其特征在于,该导电电极体组材质包含纳米银丝、石墨烯、金属网格上述任一。

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