[发明专利]耐热性粘合片及功能膜的制造方法

权利要求书

1.一种耐热性粘合片，其具备剥离膜、粘合剂层及基材膜，

所述剥离膜包含由聚酯膜形成的剥离基材、设置于所述剥离基材的一个主面上的树脂层、以及设置于所述剥离基材的另一个主面上的剥离剂层，

所述粘合剂层设置在所述剥离剂层上，

所述基材膜设置在所述粘合剂层上，并且在与所述粘合剂层相反侧的面上未形成功能层，

其中，

所述树脂层、所述剥离基材、所述剥离剂层、所述粘合剂层及所述基材膜依次叠层，所述树脂层在所述一个主面侧露出，所述基材膜在所述另一个主面侧露出，

所述树脂层未设置于所述粘合剂层侧，

所述剥离膜的初期雾度值与在150℃下加热2小时后的加热后雾度值之差的绝对值Δ雾度值为0.15％以下。

2.根据权利要求1所述的耐热性粘合片，其中，所述剥离剂层由加成反应型聚硅氧烷固化而成。

3.根据权利要求1所述的耐热性粘合片，其中，所述树脂层由含有(A)双酚A型环氧化合物、(B)聚酯化合物及(C)多官能氨基化合物的树脂层形成用组合物固化而成。

4.根据权利要求3所述的耐热性粘合片，其中，在所述树脂层形成用组合物中，所述双酚A型环氧化合物的含量为50质量％以上且80质量％以下、所述聚酯化合物的含量为5质量％以上且30质量％以下、所述多官能氨基化合物的含量为10质量％以上且40质量％以下。

5.根据权利要求3所述的耐热性粘合片，其中，所述双酚A型环氧化合物的重均分子量为10000以上且50000以下。

6.根据权利要求3所述的耐热性粘合片，其中，所述聚酯化合物的玻璃化转变温度(Tg)为0℃以上且50℃以下。

7.根据权利要求1所述的耐热性粘合片，其中，所述树脂层是将所述树脂层形成用组合物的溶液涂布在所述基材膜上形成的涂布层进行加热而形成的固化膜。

8.根据权利要求1所述的耐热性粘合片，其中，所述树脂层的膜厚为50nm以上且500nm以下。

9.一种功能膜的制造方法，该方法包括叠层工序、成膜工序及热处理工序，

所述叠层工序包括：在包含由聚酯膜形成的剥离基材、设置在所述剥离基材的一个主面上的树脂层、以及设置在所述剥离基材的另一个主面上的剥离剂层的剥离膜的所述剥离剂层上依次叠层所述粘合剂层和所述基材膜，所述树脂层在所述一个主面侧露出，所述基材膜在所述另一个主面侧露出，所述基材膜的与所述粘合剂层相反侧的面上未形成功能层，所述树脂层未设置于所述粘合剂层侧，从而得到所述剥离膜的初始雾度值与在150℃下加热2小时后的加热后雾度值之差的绝对值Δ雾度值为0.15％以下的耐热性粘合片，

所述成膜工序包括：在所述耐热性粘合片的所述基材膜上将导电材料成膜而作为功能层，

所述热处理工序包括：对成膜了所述功能层的所述耐热性粘合片进行加热处理。

10.根据权利要求9所述的功能膜的制造方法，其中，所述功能层为透明导电层。