[发明专利]耐热性粘合片及功能膜的制造方法

说明书

本发明提供一种能够因缩短制造工序而降低功能膜的制造成本的耐热性粘合片及功能膜的制造方法。本发明的耐热性粘合片(1)具备剥离膜(10)、粘合剂层(14)及基材膜(21)，所述剥离膜(10)含有由聚酯膜形成的剥离基材(11)、设置在剥离基材(11)的一个主面上的树脂层(12)、以及设置在剥离基材(11)的另一个主面上的剥离剂层(13)，所述粘合剂层(14)设置在剥离剂层(13)上，所述基材膜(21)设置在粘合剂层(14)上，其中，所述剥离膜(10)的初期雾度值与在150℃下加热2小时后的加热后雾度值之差的绝对值Δ雾度值为0.15％以下。

技术领域

本发明涉及具有功能层的耐热性粘合片及功能膜的制造方法，具体而言，涉及以聚酯膜作为剥离基材的耐热性粘合片及功能膜的制造方法。

背景技术

以往，在触摸面板的制造工序中，使用了具备ITO(Indium Tin Oxide)膜等透明电极层的透明导电膜。该透明导电膜如下制造：在支撑体的一对主面上分别设置硬涂层，在一个硬涂层上设置透明电极层，同时在另一个硬涂层上可剥离地贴合作为表面保护膜的粘合片。作为透明导电膜的制造时使用的粘合片，提出了在由具有耐热性的聚酯膜形成的基材膜上设有粘合剂层的粘合片(例如，参照专利文献1)。

另外，在触摸面板的制造工序中，通过光学用粘合膜(Optical Clear Adhesive，以下有时称为“OCA”)将透明导电膜粘贴到玻璃基板等上。通常在OCA的两面叠层由聚酯膜形成的剥离膜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-205567号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，在透明导电膜的制造工序中，在一个表面设有透明导电层的透明导电膜(或透明导电膜的原材料膜)的另一个表面粘贴以具有粘合剂层的剥离基材作为透明导电层的保护膜的粘合片。而且，在粘贴了粘合片的状态下实施对透明导电膜进行加热的退火处理后，去除粘合片的剥离基材，隔着粘合剂层将透明导电膜粘贴在玻璃基板等上，由此用于触摸面板等产品。如上所述，在现有的透明导电膜的制造工序中，与透明导电层一起被加热处理的粘合片需要耐热性，而且同时需要将粘合片粘贴于透明导电膜的透明导电层的背面侧的工序，存在制造工序复杂的情况。

本发明是鉴于上述实际情况而进行的，其目的在于提供一种耐热性优异、且同时由于制造工序缩短而能够降低功能膜的制造成本的耐热性粘合片及功能膜的制造方法。

解决课题的方法

本发明的耐热性粘合片具备剥离膜、粘合剂层及基材膜，所述剥离膜包含由聚酯膜形成的剥离基材、设置于所述剥离基材的一个主面上的树脂层、以及设置于所述剥离基材的另一个主面上的剥离剂层，所述粘合剂层设置在所述剥离剂层上，所述基材膜设置在所述粘合剂层上，其特征在于，所述剥离膜的初期雾度值与在150℃下加热2小时后的加热后雾度值之差的绝对值Δ雾度值为0.15％以下。

根据该构成，由于加热前后剥离膜的雾度值的变化率较小，因此能够实现耐热性优异的耐热性粘合片。另外，由于可以利用包含剥离基材、树脂层及剥离剂层的剥离膜来保护基材膜上的功能层的背面侧，因此在制造功能膜时可以省略粘贴保护功能层背面侧的保护片的工序。因此，可以实现能够由缩短制造工序而降低功能膜的制造成本的耐热性粘合片。

对于本发明的耐热性粘合片而言，优选所述剥离剂层由加成反应型聚硅氧烷固化而成。