[发明专利]加成反应固化型树脂组合物以及光半导体装置在审
| 申请号： | 201510810415.X | 申请日： | 2015-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN105623271A | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 间下琢史 | 申请（专利权）人： | 爱克工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/05 | 分类号： | C08L83/05;C08L83/07;C08K5/3492;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 周善来;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 加成反应 固化 树脂 组合 以及 半导体 装置 | ||
1.一种加成反应固化型树脂组合物，其特征在于，含有：
一个分子中具有2个以上通过氢化硅烷化反应与SiH基进行反应的官能 团的有机环状化合物(A)；
一个分子中至少具有2个与SiH基进行反应的硅键合烯基、至少具有1 个硅键合芳基的直链状有机聚硅氧烷(B)；
一个分子中至少具有2个SiH基、且至少包含支链状的有机氢聚硅氧烷 的、有机氢聚硅氧烷(C)；以及，
加成反应所需要的固化催化剂(D)，并且，
有机氢聚硅氧烷(C)中的硅原子键合氢基与有机环状化合物(A)和直 链状有机聚硅氧烷(B)中所有的烯基的摩尔比为0.1～4.0,
有机氢聚硅氧烷(C)中与硅原子键合的氢原子的含量为1.0mmol/g～ 20.0mmol/g；
有机环状化合物(A)含有异氰脲酸衍生物，相对于该有机环状化合物(A)、 直链状有机聚硅氧烷(B)以及有机氢聚硅氧烷(C)的总计100重量份，有机 环状化合物(A)为5～50重量份。
2.根据权利要求1所述的加成反应固化型树脂组合物，其特征在于，
还含有接合性赋予剂(E)。
3.根据权利要求1或2所述的加成反应固化型树脂组合物，其特征在于,
直链状有机聚硅氧烷(B)中，与硅原子键合的有机取代基整体的1～70 摩尔％为苯基。
4.一种光半导体装置，其特征在于，通过权利要求1～3中任一项所述的 加成反应固化型树脂组合物的固化物来对光半导体元件进行密封。
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