[发明专利]加成反应固化型树脂组合物以及光半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及加成反应固化型树脂组合物以及光半导体装置。

背景技术

以往，作为用于密封LED等光半导体的组合物，会使用有机硅树脂组合物， 普遍使用含有二甲基硅氧烷的加成反应固化型有机硅树脂组合物。特别在最近， 为获得高透明性和高折射率，作为光半导体密封用有机硅树脂组合物，提议了 苯基改性的有机聚硅氧烷(专利文献1至专利文献5)。

专利文献1的光学用固化性有机硅组合物为含有以下(A)、(B)、(C)以及 (D)的光学用固化性有机硅组合物，其中，(A)为两末端具有乙烯基、其他有 机基团由甲基和苯基组成的线状有机聚硅氧烷；(B)为由CH₂＝CH(CH₃)₂SiO_0.5单元、(CH₃)₃SiO_0.5单元、PhSiO_1.5(其中Ph为苯基)单元、以及SiO₂硅氧烷单 元组成、并且CH₂＝CH(CH₃)₂SiO_0.5单元和(CH₃)₃SiO_0.5单元的总计与SiO₂硅氧 烷单元的摩尔比为0.5～2.0、分子中与硅原子键合的所有有机基团中9摩尔％ 以上为苯基的支化有机聚硅氧烷共聚物；(C)为有机基团是甲基或苯基的、与 上述(A)组分以及(B)组分具有相溶性的有机氢聚硅氧烷；(D)为铂系催化 剂。

此外，专利文献2的固化性硅橡胶为含有以下(A)、(B)、(C)、(D)以及 (E)的固化性硅橡胶组合物，其中，(A)为由该文献所示通式(1)表示的、 在25℃具有10～1,000,000mPa·s粘度的直链状有机聚硅氧烷(A-1)、或者为 上述有机聚硅氧烷(A-1)与树脂构造的有机聚硅氧烷(A-2)的组合，上述(A-2) 为由SiO₂单元、R³_kR⁴_pSiO_0.5单元以及R³_qR⁴_rSiO_0.5单元组成的(其中，上述化学式 中，R³为乙烯基或烯丙基；R⁴为不具有脂肪族不饱键的1价烃基；k为2或3； p为0或1；k+p＝3；q为0或1；r为2或3；q+r＝3。)有机聚硅氧烷；(B)为 一个分子中具有2个以上SiH基的有机氢聚硅氧烷；(C)为金属系缩合反应催 化剂；(D)为铂族金属系加成反应催化剂；(E)为含有至少2种选自烯基、烷 氧基以及环氧基的官能性基团的有机聚硅氧烷接合性赋予组分；并且，该固化 性硅橡胶组合物的特征在于，(A)组分、(B)组分以及(E)组分均含有芳香族 基团；(A)组分、(A)组分与(B)组分的混合物以及(E)组分的折射率中的 最大値与最小値之差为0.03以下。

此外，专利文献3的固化性有机聚硅氧烷组合物为由以下(A)、(B)、(C) 以及(D)组成的固化性有机聚硅氧烷组合物，其中，(A)为一个分子中具有至 少2个硅原子键合烯基和至少1个硅原子键合芳基的直链状有机聚硅氧烷；(B) 为一个分子中具有至少1个硅原子键合烯基和至少1个硅原子键合芳基的、具 有由通式：RSiO_3/2(式中，R为取代或未取代的1价烃基。)表示的硅氧烷单元 的支链状有机聚硅氧烷{(B)组分与(A)组分的含量比以重量单位记为1/99～ 99/1的量}；(C)为一个分子中具有至少2个硅原子键合氢原子的有机聚硅氧烷 {相对于(A)组分与(B)组分的总量100重量份为1～200重量份}；(D)为氢化硅 烷化反应用催化剂(促进本组合物固化的量)。