[发明专利]粘接片、带切割片的粘接片、层叠片以及半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种粘接片，其130℃的拉伸储存弹性模量为1MPa～20MPa，

130℃的tanδ为0.1～0.3，

通过在以每分钟10℃在25℃～300℃的范围进行升温的条件下的DSC测定得到的反应热量为0mJ/mg～20mJ/mg，

所述粘接片含有树脂成分和BET比表面积20m²/g以上且500m²/g以下的无机填料，

所述树脂成分含有丙烯酸系树脂，所述树脂成分100重量％中的所述丙烯酸系树脂的含量为75重量％以上，

所述无机填料的含量为45重量％～90重量％，

所述粘接片不含有固化促进剂。

2.如权利要求1所述的粘接片，其tanδ的最大值为0.5～1.4。

3.如权利要求1所述的粘接片，其中，

所述无机填料的新莫氏硬度为5以上。

4.如权利要求1所述的粘接片，其中，

所述无机填料被实施了表面惰性化处理。

5.如权利要求1所述的粘接片，其中，

所述丙烯酸系树脂具备环氧基和/或羧基。

6.一种带切割片的粘接片，其具备：

具备基材和配置在所述基材上的粘合剂层的切割片、和

配置在所述粘合剂层上的权利要求1～5中任一项所述的粘接片。

7.一种层叠片，其具备：

保护膜、和

配置在所述保护膜上的权利要求6所述的带切割片的粘接片。

8.一种半导体装置的制造方法，其包括：

准备权利要求6所述的带切割片的粘接片的工序；

将半导体晶片压接于所述粘接片的工序；

通过对配置在所述粘接片上的所述半导体晶片进行切割，由此形成具备具有焊盘的半导体芯片和配置在所述半导体芯片上的粘接膜的芯片接合用芯片的工序；

通过将所述芯片接合用芯片压接于具备端子部的被粘物从而形成带芯片的被粘物的工序；

包含将焊线的一端与所述焊盘接合的步骤、和将所述焊线的另一端与所述端子部接合的步骤的丝焊工序；和

在所述丝焊工序之后通过对所述带芯片的被粘物进行加热来使所述粘接膜固化的工序。