[发明专利]粘接片、带切割片的粘接片、层叠片以及半导体装置的制造方法

说明书

本发明的目的在于提供能够降低半导体芯片的振动且能够减少芯片破裂、焊线与焊盘的接合不良的粘接片等。本发明涉及一种粘接片，其130℃的拉伸储存弹性模量为1MPa～20MPa，130℃的tanδ为0.1～0.3。

技术领域

本发明涉及粘接片、带切割片的粘接片、层叠片以及半导体装置的制造方法。

背景技术

近年来，因为半导体装置小型化的要求，所以半导体芯片的薄化不断发展。

关于半导体装置的方法，已知例如下述方法，其包括：用粘接片将半导体芯片固定于引线框等被粘物的工序、使粘接片固化的工序、在使粘接片固化的工序之后进行丝焊的工序(以下，称为“方法(I)”)(例如，参见专利文献1)。

另一方面，还已知下述方法，其包括：用粘接片将半导体芯片固定于被粘物的工序、进行丝焊的工序(以下称为“丝焊工序”)、在丝焊工序之后边用密封树脂覆盖半导体芯片边通过同时加热密封树脂和粘接片来使粘接片固化的工序(以下称为“方法(II)”)。方法(II)中由于同时加热密封树脂和粘接片，因此与方法(I)相比，在工艺成本方面优良。因此，从工艺成本的观点出发，优选方法(II)。

需要说明的是，丝焊工序包含：将焊线的一端压接于半导体芯片的焊盘，同时对焊线施加超声波，由此将焊线和焊盘接合的步骤等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-53190号公报

发明内容

发明要解决的问题

由于利用从丝焊装置发出的超声波使半导体芯片振动，因此有时会产生芯片破裂、焊线与焊盘的接合不良。在方法(II)中，在固化粘接片之前进行丝焊工序，因此半导体芯片易产生振动，且容易产生芯片破裂、接合不良。半导体芯片的厚度为50μm以下时，更容易产生芯片破裂。

本发明目的在于提供粘接片、带切割片的粘接片以及层叠片，所述粘接片能够解决上述课题，降低半导体芯片的振动，且能够减少芯片破裂、焊线与焊盘的接合不良。本发明目的还在于提供一种半导体装置的制造方法，其能够降低半导体芯片的振动，且能够减少芯片破裂、焊线与焊盘的接合不良。

用于解决问题的手段

本发明涉及一种粘接片，其130℃的拉伸储存弹性模量为1MPa～20MPa，130℃的tanδ为0.1～0.3。通过用本发明的粘接片将半导体芯片固定于被粘物，由此能够降低半导体芯片的振动，且能够减少芯片破裂、焊线与焊盘的接合不良。

本发明的粘接片优选进一步具备下述性质。即，其tanδ的最大值优选为0.5～1.4。

本发明的粘接片优选进一步具备下述性质。即，通过在以每分钟10℃在25℃～300℃的范围进行升温的条件下的DSC测定得到的反应热量优选为0mJ/mg～20mJ/mg。为20mJ/mg以下时，在标准的丝焊条件下难以进行固化反应，因此加热密封树脂时，能够使粘接片软化，能够填埋被粘物表面的凹凸。

本发明的粘接片优选含有树脂成分。树脂成分优选含有丙烯酸系树脂。丙烯酸系树脂优选具备环氧基和/或羧基。树脂成分100重量％中的丙烯酸系树脂的含量优选为70重量％以上。

本发明的粘接片优选含有BET比表面积10m²/g以上的无机填料。无机填料的新莫式硬度优选为5以上。无机填料优选被实施过表面惰性化处理。无机填料的含量优选为45重量％～90重量％。

本发明还涉及一种带切割片的粘接片，其具备具有基材和配置在基材上的粘合剂层的切割片、和配置在粘合剂层上的粘接片。

本发明还涉及一种层叠片，该层叠片具备保护膜和配置在保护膜上的带切割片的粘接片。