[发明专利]具有防涡流门扇的基板处理装置及其制造方法在审
申请号: | 201510815412.5 | 申请日: | 2015-11-23 |
公开(公告)号: | CN105632974A | 公开(公告)日: | 2016-06-01 |
发明(设计)人: | 安贤焕;徐现模;郑同根 | 申请(专利权)人: | 系统科技公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 孙昌浩;李盛泉 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 涡流 门扇 处理 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种具有防涡流门扇的基板处理装置,包括:
腔室主体(100),以圆筒形状构成;
门扇(200),以曲面形状构成,以用于开闭所述腔室主体(100)的一侧开口部(110);
门扇开闭驱动部(300),提供驱动力,该驱动力使所述门扇(200)沿相对于所述腔室主 体(100)的外侧面垂直的方向移动,以在所述开口部(110)使所述门扇(200)开闭。
2.如权利要求1所述的具有防涡流门扇的基板处理装置,其特征在于,所述门扇(200) 的曲率等于所述腔室主体(100)的曲率。
3.如权利要求1所述的具有防涡流门扇的基板处理装置,其特征在于,所述门扇(200) 的曲率大于所述腔室主体(100)的曲率。
4.如权利要求1所述的具有防涡流门扇的基板处理装置,其特征在于,在所述门扇 (200)中,朝向所述腔室主体(100)的内侧面形成有凹陷的密封件插槽(210),所述密封件插 槽(210)中插入有密封件(220),当所述门扇(200)封闭所述开口部(110)时,所述密封件 (220)紧贴于所述腔室主体(100)而维持气密性。
5.如权利要求4所述的具有防涡流门扇的基板处理装置,其特征在于,所述门扇(200) 以如下方式形成:
在平板形状的板上加工出所述密封件插槽(210),然后通过弯曲加工而形成为曲面。
6.如权利要求1所述的具有防涡流门扇的基板处理装置,其特征在于,所述门扇开闭驱 动部(300)包括:
第一驱动部(310),使所述门扇(200)沿相对于所述腔室主体(100)的外侧面垂直的方 向移动;
第二驱动部(320),使所述门扇(200)沿相对于所述腔室主体(100)的外侧面平行的方 向移动。
7.一种基板处理装置的制造方法,用于制造包含如下构造要素的基板处理装置:
腔室主体(100),以圆筒形状构成;
门扇(200),以曲面形状构成,以用于开闭所述腔室主体(100)的一侧开口部(110);
门扇开闭驱动部(300),提供驱动力,该驱动力使所述门扇(200)沿相对于所述腔室主 体(100)的外侧面垂直的方向移动,以在所述开口部(110)使所述门扇(200)开闭,
其中,根据如下步骤制造所述门扇(200):
步骤a,在平板形状的板上的朝向所述腔室主体(100)的内侧面形成凹陷的密封件插槽 (210);
步骤b,通过弯曲加工而将形成有所述密封件插槽(210)的板成型为曲面;
步骤c,将密封件(220)插入到所述密封件插槽(210)。
8.如权利要求7所述的基板处理装置的制造方法,其特征在于,所述步骤b的弯曲加工 以如下方式执行:
使所述门扇(200)的曲率等于所述腔室主体(100)的曲率。
9.如权利要求7所述的基板处理装置的制造方法,其特征在于,所述步骤b的弯曲加工 以如下方式执行:
所述门扇(200)的曲率大于所述腔室主体(100)的曲率。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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