[发明专利]具有防涡流腔室的基板处理装置及基板处理方法

权利要求书

1.一种具有防涡流腔室的基板处理装置，包括：

腔室主体(100)，内部具有用于安置基板(W)的载放座(400)，且上 部开放；

盖体(200)，用于开闭所述腔室主体(100)的开放的上部；

盖体开闭驱动部(300)，提供驱动力，该驱动力使所述盖体(200)沿上 下方向移动以开闭所述腔室主体(100)的上部。

2.如权利要求1所述的具有防涡流腔室的基板处理装置，其特征在于， 所述盖体(200)的边缘底面与所述腔室主体(100)的上端之间夹设有密封 件。

3.如权利要求1所述的具有防涡流腔室的基板处理装置，其特征在于， 所述盖体开闭驱动部(300：310、320)沿所述盖体(200)的边缘周围配备 有多个，以能够使所述盖体(200)沿上下方向移动。

4.如权利要求3所述的具有防涡流腔室的基板处理装置，其特征在于， 所述盖体开闭驱动部(300)由空压气缸或油压气缸构成，并结合于所述盖体 (200)而使盖体(200)升降。

5.如权利要求1所述的具有防涡流腔室的基板处理装置，其特征在于， 所述腔室主体(100)的上端具有法兰(130)，并在所述法兰(130)的上表 面与所述盖体(200)的底面之间夹设有密封件(220)。

6.如权利要求1所述的具有防涡流腔室的基板处理装置，其特征在于， 所述盖体(200)的底面结合有喷洒头(500)，该喷洒头(500)均匀地喷洒 用于处理所述基板(W)的工艺气体。

7.一种基板处理方法，在基板处理装置实现基板处理，该基板处理装置 包括：

腔室主体(100)，内部具有用于安置基板(W)的载放座(400)，且上 部开放；

盖体(200)，用于开闭所述腔室主体(100)的开放的上部；

盖体开闭驱动部(300)，提供驱动力，该驱动力使所述盖体(200)沿上 下方向移动以开闭所述腔室主体(100)的上部，

其中，所述基板处理方法由如下步骤构成：

步骤a，借助于所述盖体开闭驱动部(300)而使所述盖体(200)上升， 从而开放所述腔室主体(100)的上部；

步骤b，通过所述腔室主体(100)的开放的上部而将基板(W)安置于 所述载放座(400)；

步骤c，借助于所述盖体开闭驱动部(300)而使所述盖体(200)下降， 从而覆盖所述腔室主体(100)的上部；

步骤d，工艺气体流入到所述腔室主体(100)的内部空间，从而实现基 板(W)的处理；

步骤e，在所述基板(W)的处理完毕之后，借助于所述盖体开闭驱动部 (300)而使所述盖体(200)上升，从而开放所述腔室主体(100)的上部， 然后将所述基板(W)搬出到外部。

8.如权利要求7所述的基板处理方法，其特征在于，所述步骤b由如下 步骤构成：

步骤b-1，借助于机械手臂(700)而使所述基板(W)通过所述腔室主 体(100)的开放的上部而被置于所述载放座(400)的上部；

步骤b-2，升降销(450)上升而承接所述基板(W)，并在所述机械手臂 (700)移动到所述腔室主体(100)的外部之后，所述升降销(450)下降而 将所述基板(W)安置于所述载放座(400)上。

9.如权利要求7所述的基板处理方法，其特征在于，所述步骤b由如下 步骤构成：

步骤b-1，借助于机械手臂(700)而使所述基板(W)通过所述腔室主 体(100)的开放的上部而被置于所述载放座(400)的上部；

步骤b-2，升降销(450)上升的同时所述机械手臂(700)下降而使所述 基板(W)被中转到所述升降销(450)上，并在所述机械手臂(700)移动 到所述腔室主体(100)的外部之后，所述升降销(450)下降而将所述基板 (W)安置于所述载放座(400)上。